[实用新型]一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘有效
申请号: | 202020711522.3 | 申请日: | 2020-05-05 |
公开(公告)号: | CN211629051U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;G03F7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 多种 尺寸 托盘 | ||
1.一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,包括托盘(1),其特征在于:所述托盘(1)的顶部开设有环形真空槽(2),所述托盘(1)的顶部中心处开设有与环形真空槽(2)相连通的真空孔(3),所述托盘(1)的底部固定连接有与真空孔(3)相连接的真空管(4)的一端,所述真空管(4)的另一端固定连接真空泵(5),所述托盘(1)的下侧壁固定连接有套接在真空管(4)外侧壁的大气管(6),所述托盘(1)的上表面开设有第一大气槽(7),所述第一大气槽(7)的底部开设有第一大气孔(8),所述第一大气孔(8)通过第一连接管(9)与大气管(6)相连通,所述托盘(1)的顶部用于放置晶圆(10),所述大气管(6)内固定装配有封堵机构(12)。
2.根据权利要求1所述的一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,其特征在于:所述托盘(1)的顶部开设有第二大气槽(13),所述第二大气槽(13)的底部开设有第二大气孔(14),所述第二大气孔(14)通过第二连接管(15)与大气管(6)相连通。
3.根据权利要求1所述的一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,其特征在于:所述托盘(1)的顶部开设有第三大气槽(16),所述第三大气槽(16)的底部开设有第三大气孔(17),所述第三大气孔(17)通过第三连接管(18)与大气管(6)相连通。
4.根据权利要求1所述的一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,其特征在于:所述封堵机构(12)包括左右对称固定安装在大气管(6)内腔的电动伸缩杆(121),所述电动伸缩杆(121)的输出端固定连接有密封块(122),所述密封块(122)套接在大气管(6)的内腔。
5.根据权利要求4所述的一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,其特征在于:所述密封块(122)包括上密封块和下密封块,所述上密封块采用硬质橡胶制作而成,所述下密封块采用硅橡胶制作而成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造