[实用新型]一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘有效
申请号: | 202020711522.3 | 申请日: | 2020-05-05 |
公开(公告)号: | CN211629051U | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 冀然 | 申请(专利权)人: | 青岛天仁微纳科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;G03F7/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 266000 山东省青岛市城阳区长城*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 适用于 多种 尺寸 托盘 | ||
本实用新型公开了一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,包括托盘,托盘的顶部开设有环形真空槽,托盘的顶部中心处开设有与环形真空槽相连通的真空孔,托盘的下侧壁固定连接有套接在真空管外侧壁的大气管,托盘的上表面开设有第一大气槽,第一大气槽的底部开设有第一大气孔,第一大气孔通过第一连接管与大气管相连通,托盘的顶部吸附有晶圆。使晶圆的边缘与托盘接触的位置的压强与大气管内的压强相同,两个位置不存在压差,因此光刻胶不会进入到托盘中心处的真空管内,避免了对真空泵造成堵塞,封堵机构的密封块的位置进行调节,从而满足不同尺寸晶圆边缘处与大气管的连通,适用于不同尺寸的晶圆的吸附固定,节约成本。
技术领域
本实用新型涉及纳米压印技术领域,具体为一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘。
背景技术
现有纳米压印工艺中,旋转匀胶工艺是常用的光刻胶匀胶工艺,此工艺可利用旋转离心力将多余的光刻胶从晶圆表面去除,并最终形成一层均匀的薄膜。但在实际使用过程中,经常会出现真空管路进胶堵塞真空泵等问题。在专利号为CN201920689435.X的实用新型专利中公开了“匀胶机真空匀胶装置”用于解决上述问题,但是一个托盘只能适用于一种尺寸,不同尺寸的晶圆需要使用到不同尺寸的托盘,成本较高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,包括托盘,所述托盘的顶部开设有环形真空槽,所述托盘的顶部中心处开设有与环形真空槽相连通的真空孔,所述托盘的底部固定连接有与真空孔相连接的真空管的一端,所述真空管的另一端固定连接真空泵,所述托盘的下侧壁固定连接有套接在真空管外侧壁的大气管,所述托盘的上表面开设有第一大气槽,所述第一大气槽的底部开设有第一大气孔,所述第一大气孔通过第一连接管与大气管相连通,所述托盘的顶部用于放置晶圆,所述大气管内固定装配有封堵机构。
优选的,所述托盘的顶部开设有第二大气槽,所述第二大气槽的底部开设有第二大气孔,所述第二大气孔通过第二连接管与大气管相连通。
优选的,所述托盘的顶部开设有第三大气槽,所述第三大气槽的底部开设有第三大气孔,所述第三大气孔通过第三连接管与大气管相连通。
优选的,所述封堵机构包括左右对称固定安装在大气管内腔的电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端固定连接有密封块,所述密封块套接在大气管的内腔。
优选的,所述密封块包括上密封块和下密封块,所述上密封块采用硬质橡胶制作而成,所述下密封块采用硅橡胶制作而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:一种适用于多种尺寸晶圆的匀胶托盘,通过托盘中心处的真空孔与真空管的连通,真空泵开启后通过环形真空槽对晶圆进行吸附,设置有大气管和封堵机构,通过保持所吸附固定的晶圆外侧边缘处的大气槽与大气管进行连通,从而使晶圆的边缘与托盘接触的位置的压强与大气管内的压强相同,两个位置不存在压差,因此光刻胶不会进入到托盘中心处的真空管内,避免了对真空泵造成堵塞,通过所吸附固定的晶圆的尺寸不同,对封堵机构的密封块的位置进行调节,从而满足不同尺寸晶圆边缘处与大气管的连通,适用于不同尺寸的晶圆的吸附固定,节约成本。
附图说明
图1为本实用新型吸附小尺寸晶圆时的结构示意图。
图2为本实用新型吸附中尺寸晶圆时的结构示意图。
图3为本实用新型吸附大尺寸晶圆时的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造