[实用新型]压力传感器封装结构有效

专利信息
申请号: 202020714096.9 申请日: 2020-04-30
公开(公告)号: CN212609548U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李刚;梅嘉欣 申请(专利权)人: 苏州敏芯微电子技术股份有限公司
主分类号: B81B7/00 分类号: B81B7/00
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;高翠花
地址: 215123 江苏省苏州市苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种压力传感器封装结构,其特征在于,包括:

封装体,具有第一表面及第二表面;

至少一压力传感器芯片,设置在所述封装体内,所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极,所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面;

外接电极,设置在所述封装体的第二表面;

电连接结构,包括重布线层及导电连接件,所述重布线层设置在所述封装体的第一表面,并与所述芯片电极电连接,以将所述芯片电极进行电学重新分布,所述导电连接件贯穿所述封装体,并将所述外接电极与所述重布线层电连接。

2.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器封装结构还包括弹性介质层,所述弹性介质层至少覆盖所述压力敏感区。

3.根据权利要求2所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述弹性介质层还全部或部分覆盖所述重布线层的表面及所述封装体暴露的第一表面。

4.根据权利要求2或3所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述弹性介质层背离所述封装体的表面为平面构型或穹顶构型。

5.根据权利要求2或3所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述弹性介质层背离所述封装体的表面具有凸起,所述凸起与所述压力敏感区对应。

6.根据权利要求3所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器封装结构还包括第一隔离层,所述第一隔离层至少覆盖所述重布线层,所述弹性介质层全部或部分覆盖所述第一隔离层。

7.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述芯片电极设置在所述压力敏感区外围。

8.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述导电连接件为导电通孔或者导电柱。

9.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器封装结构包括多个压力传感器芯片,所述压力传感器芯片之间通过所述重布线层电连接。

10.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器芯片的所述表面暴露于所述封装体的所述第一表面。

11.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述外接电极包括多个外接焊盘及电学导体。

12.根据权利要求11所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器封装结构还包括第二隔离层,所述第二隔离层至少覆盖所述电学导体,所述外接焊盘暴露于所述第二隔离层。

13.根据权利要求11所述的压力传感器封装结构,其特征在于,在所述外接焊盘背离所述封装体的表面设置有焊球。

14.根据权利要求1所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述压力传感器封装结构还包括至少一处理电路芯片,所述处理电路芯片设置在所述封装体内,且所述处理电路芯片与所述压力传感器芯片通过重布线层电连接。

15.根据权利要求14所述的压力传感器封装结构,其特征在于,所述处理电路芯片还通过所述重布线层及所述导电连接件与所述外接电极电连接。

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