[实用新型]压力传感器封装结构

说明书

本实用新型提供一种压力传感器封装结构，其包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外接电极与所述重布线层电连接。本实用新型优点是，所述芯片电极经重布线层进行电学重新分布后通过导电连接件与外接电极连接，提高压力传感器封装结构的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及微电子机械系统领域，尤其涉及一种压力传感器封装结构。

背景技术

压力传感器是得到广泛应用的一类传感器，该类传感器通常用来感测压强或压力信号。随着微机电系统技术的发展，压力传感器的制造已经成为一项较为成熟的技术。压力传感器的一种封装方式是敏感薄膜正面感压，通过金属软线将传感器芯片的电极与支撑结构(管壳)的电极连接在一起。在封装时金属软线容易折断，导致压力传感器良率降低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种压力传感器封装结构，其能够大大提高所述压力传感器结构的可靠性。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种压力传感器封装结构，包括：封装体，具有第一表面及第二表面；至少一压力传感器芯片，设置在所述封装体内，所述压力传感器芯片的一表面具有压力敏感区及芯片电极，所述压力敏感区及所述芯片电极暴露于所述封装体的第一表面；外接电极，设置在所述封装体的第二表面；电连接结构，包括重布线层及导电连接件，所述重布线层设置在所述封装体的第一表面，并与所述芯片电极电连接，以将所述芯片电极进行电学重新分布，所述导电连接件贯穿所述封装体，并将所述外接电极与所述重布线层电连接。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括弹性介质层，所述弹性介质层至少覆盖所述压力敏感区。

进一步，所述弹性介质层还全部或部分覆盖所述重布线层的表面及所述封装体暴露的第一表面。

进一步，所述弹性介质层背离所述封装体的表面为平面构型或穹顶构型。

进一步，所述弹性介质层背离所述封装体的表面具有凸起，所述凸起与所述压力敏感区对应。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括第一隔离层，所述第一隔离层至少覆盖所述重布线层，所述弹性介质层全部或部分覆盖所述第一隔离层。

进一步，所述芯片电极设置在所述压力敏感区外围。

进一步，所述导电连接件为导电通孔或者导电柱。

进一步，所述压力传感器封装结构包括多个压力传感器芯片，所述压力传感器芯片之间通过所述重布线层电连接。

进一步，所述压力传感器芯片的所述表面暴露于所述封装体的所述第一表面。

进一步，所述外接电极包括多个外接焊盘及电学导体。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括第二隔离层，所述第二隔离层至少覆盖所述电学导体，所述外接焊盘暴露于所述第二隔离层。

进一步，在所述外接焊盘背离所述封装体的表面设置有焊球。

进一步，所述压力传感器封装结构还包括至少一处理电路芯片，所述处理电路芯片设置在所述封装体内，且所述处理电路芯片与所述压力传感器芯片通过重布线层电连接。

进一步，所述处理电路芯片还通过所述重布线层及所述导电连接件与所述外接电极电连接。