[实用新型]一种基板剥离装置

说明书

本实用新型实施例公开了一种基板剥离装置。该基板剥离装置包括：移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；移动平台用于固定待剥离基板；固定平台用于固定产品基板；滚轴控制器用于向移动滚轴和抬升滚轴施加设定大小的力，并控制移动滚轴和抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由产品基板上剥离。本实用新型实施例实现了精确的控制剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度。

技术领域

本实用新型实施例涉及半导体技术，尤其涉及一种基板剥离装置。

背景技术

半导体及MEMS(微机电系统)等电子产业为提高性能、缩小产品体积做着巨大的努力，为了实现这一要求，现在普遍采用缩小基板厚度或在基板反面形成回路等方法,为保护产品及工程的进行需要在产品基板上黏贴支撑基板，在必要的工程进行后还需要迅速、经济、干净地将支撑基板剥离。

支撑基板与产品黏贴大致分为两种方法：第一种是在一张基板两侧或全部涂抹粘合剂的方法，第二种是使用粘性胶带黏贴基板的方法。后续工程结束后通常减小粘合剂或胶带的粘性或者部分剥离后使用比粘合力更大的机械力进行两片基板的分离。一般使用光源(Laser或UV)减小或去除粘合剂的粘性后分离基板或使用机械工具(刀片或锯子)部分分离后使用机械力进行分离作业。现有技术中，在分离作业中，剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度等无法控制，容易造成剥离过程中损伤产品基板。

实用新型内容

本实用新型提供一种基板剥离装置，以实现精确的控制剥离支点的位置、剥离力度及剥离角度。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种基板剥离装置，包括：

移动平台、固定平台、移动滚轴、抬升滚轴和滚轴控制器；

所述移动平台用于固定待剥离基板；

所述固定平台用于固定产品基板；

所述滚轴控制器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动，以在进行待剥离基板剥离时使抬升滚轴位于待剥离基板邻近产品基板的一侧，移动滚轴位于待剥离基板远离产品基板的一侧，并使抬升滚轴和移动滚轴以预设高度差沿平行于产品基板表面的方向运动，以使所述待剥离基板沿着移动滚轴的移动轨迹由所述产品基板上剥离。

可选的，所述滚轴控制器包括滚轴支撑结构和滚轴驱动器；

所述滚轴支撑结构用于支撑所述抬升滚轴和所述移动滚轴；

所述滚轴驱动器用于向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加设定大小的力，并控制所述移动滚轴和所述抬升滚轴沿平行于产品基板表面的方向以及垂直于产品基板表面的方向运动。

可选的，该装置还包括：

位置传感器和压力传感器；

所述位置传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴的位置；

所述压力传感器用于检测所述抬升滚轴和所述移动滚轴向所述待剥离基板施加的力以及调整所述移动滚轴和所述抬升滚轴的位置。

可选的，所述滚轴驱动器还用于根据所述位置传感器和所述压力传感器测得的数据调整向所述移动滚轴和所述抬升滚轴施加的力。

可选的，所述抬升滚轴包括至少两个子滚轴，所述至少两个子滚轴沿所述移动滚轴的长度方向依次排列。

可选的，所述移动平台包括基座、支撑台和可移动固定板；

所述支撑台固定于所述基座；