[实用新型]一种散热结构及电子设备

权利要求书

1.一种散热结构，其特征在于，包括：

散热底板，设置在电子设备内的发热件上，所述发热件散发的热量能够传递至所述散热底板；

第一风扇，设置在所述散热底板远离所述发热件的侧面，所述第一风扇的进风方向指向所述散热底板；

第二风扇，设置在所述散热底板远离所述发热件的侧面，与所述第一风扇相邻，所述第二风扇的出风口指向所述电子设备的排风口；所述第一风扇的进风方向与所述第二风扇的出风方向相互垂直；

其中，所述散热底板、所述第一风扇与所述第二风扇位于同一封装结构内，以使所述第一风扇的出风能够被所述第二风扇吸入成为所述第二风扇的进风。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，

所述第一风扇的进风方向指向所述散热底板，以将所述散热底板上的热量传递至所述封装结构内的空气中；

所述第二风扇的进风口位于所述封装结构内，用于通过所述进风口将所述封装结构内的空气吸入所述第二风扇中，并通过所述第二风扇的出风口将所述封装结构内的空气经所述排风口排出。

3.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一风扇与所述散热底板之间设置有第一散热元件，其中，所述第一散热元件包括至少一个第一散热鳍片，所述散热底板的热量通过所述第一散热元件进行传递。

4.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第二风扇与所述散热底板之间设置有第二散热元件，其中，所述第二散热元件包括至少一个第二散热鳍片，所述散热底板的热量通过所述第二散热元件进行传递。

5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：

至少一个第一热管，所述第一热管的蒸发端设置在所述散热底板位于第二散热元件底部的区域；

所述第一热管的冷凝端设置在所述第一散热鳍片中，以将所述发热件的热量传递至所述第一散热鳍片中。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述第一热管的冷凝端设置在所述第一散热元件中，包括：

所述第一散热鳍片的预设位置设置有孔洞，所述第一热管的冷凝端穿插于所述第一散热鳍片的孔洞中。

7.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括：

至少一个第二热管，所述第二热管的蒸发端设置在所述散热底板位于第二散热元件底部的区域；

所述第二热管的冷凝端设置在第二散热鳍片中，以将所述发热件的热量传递至所述第二散热鳍片中。

8.如权利要求7所述的散热结构，其特征在于，所述第二热管的冷凝端设置在第二散热元件中，包括：

所述第二散热鳍片的预设位置设置有孔洞，所述第二热管的冷凝端穿插于所述第二散热鳍片上的孔洞中。

9.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述第一风扇为轴流风扇，所述第二风扇为涡流风扇。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：

发热件；

权利要求1至9任一项所述的散热结构，用于传递所述发热件散发的热量；

封装结构，用于封装所述发热件和所述散热结构。