[实用新型]一种散热结构及电子设备

说明书

本申请公开了一种散热结构及电子设备，该散热结构包括：散热底板，设置在电子设备内的发热件上，发热件散发的热量能够传递至散热底板；第一风扇，设置在散热底板远离发热件的侧面，第一风扇的进风方向指向散热底板；第二风扇，设置在散热底板远离发热件的侧面，与第一风扇相邻，第二风扇的出风口指向电子设备的排风口；第一风扇的进风方向与第二风扇的出风方向相互垂直；其中，散热底板、第一风扇与第二风扇位于同一封装结构内，以使第一风扇的出风能够被第二风扇吸入成为第二风扇的进风。采用本申请所提供的散热结构，能够在满足发热件本身的散热需求的基础上，降低对封装结构中其他部件运行时所产生的影响。

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，特别涉及一种散热结构及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，对设备或部件性能的需求也逐渐增加，例如，计算机中的显卡，其性能越高，在运行过程中产生的热量也就越大。如果没有较好的散热方式排出显卡运行过程中产生的热量，就可能会造成显卡甚至整个设备整体稳定性降低，甚至损毁显卡，因此，高性能的显卡对散热的要求很高。

现有技术中，主要的方式是通过风冷方式或水冷方式对设备中的部件进行散热，进行风冷散热时，通常是通过一个或者多个轴流风扇进行散热，风扇的进风口从外部吸入正常温度的空气，风扇出风口对准与部件连接并为部件导热的散热鳍片，从而通过进风口吸入的空气为散热鳍片散热，进而实现为部件散热的目的，然而，为散热鳍片散热后的热空气仍然是被排入设备内部，使得设备内环境温度升高，从而使得设备内其他部件也运行在较高的温度下，例如，计算机设备内，显卡对应的风冷散热设备将显卡进行风冷散热后，产生的热空气仍然停留在计算机设备内，使得整个机箱内其他的部件(如CPU)运行在较高的环境温度中，因此，即便是显卡的散热得到了满足，也会影响其他部件的正常工作，可见，如何在满足部件本身的散热需求的基础上，降低对其他部件运行所产生的影响，是一亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种散热结构，包括：

散热底板，设置在电子设备内的发热件上，所述发热件散发的热量能够传递至所述散热底板；

第一风扇，设置在所述散热底板远离所述发热件的侧面，所述第一风扇的进风方向指向所述散热底板；

第二风扇，设置在所述散热底板远离所述发热件的侧面，与所述第一风扇相邻，所述第二风扇的出风口指向所述电子设备的排风口；所述第一风扇的进风方向与所述第二风扇的出风方向相互垂直；

其中，所述散热底板、所述第一风扇与所述第二风扇位于同一封装结构内，以使所述第一风扇的出风能够被所述第二风扇吸入成为所述第二风扇的进风。

本申请的有益效果在于：散热底板、所述第一风扇与所述第二风扇位于同一封装结构内，以使所述第一风扇的出风能够被所述第二风扇吸入成为所述第二风扇的进风，从而使得散热底板的热量可以基于第一风扇快速传递到封装结构内的空气中，并由第二风扇将封装结构中的空气吸走，经由电子设备的排风口排除电子设备之外，从而避免发热件产生的热量停留在电子设备内而对其他部件产生影响，即采用本申请所提供的散热结构，能够在满足发热件本身的散热需求的基础上，降低对封装结构中其他部件运行时所产生的影响。

在一个实施例中，所述第一风扇的进风方向指向所述散热底板，以将所述散热底板上的热量传递至所述封装结构内的空气中；

所述第二风扇的进风口位于所述封装结构内，用于通过所述进风口将所述封装结构内的空气吸入所述第二风扇中，并通过所述第二风扇的出风口将所述封装结构内的空气经所述排风口排出。

在一个实施例中，所述第一风扇与所述散热底板之间设置有第一散热元件，其中，所述第一散热元件包括至少一个第一散热鳍片，所述散热底板的热量通过所述第一散热元件进行传递。