[实用新型]一种屏下指纹模组的封装结构有效
| 申请号： | 202020716652.6 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN211604150U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 王亚江;杨超;马健 | 申请（专利权）人： | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
| 主分类号： | G06K9/00 | 分类号： | G06K9/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 指纹 模组 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，包括电路板补强板(1)，电路板补强板(1)上固定有PCB板(2)和感光芯片(10)，感光芯片(10)贴在电路板补强板(1)上，PCB板(2)和感光芯片(10)间具有间隙，感光芯片(10)上固定有具有镜片(6)的镜头(5)，镜头(5)贴在感光芯片(10)上，PCB板(2)上设置有底座(3)，底座(3)高于镜头(5)，PCB板(2)通过金线(7)与感光芯片(10)连接。
2.根据权利要求1所述的一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，电路板补强板(1)与感光芯片(10)间通过胶水或胶膜(8)固定。
3.根据权利要求1所述的一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，感光芯片(10)与镜片(6)间通过透明胶水或透明胶膜(9)固定。
4.根据权利要求1所述的一种屏下指纹模组的封装结构，其特征在于，金线(7)外填充有金线保护胶(4)。
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