[实用新型]一种屏下指纹模组的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型的封装结构中，底座高度略高于镜片高度，本结构能够保证模组在正常工作的情况下，不会被外界物品接触到，以此保证镜片洁净度以及完整性。感光芯片贴在电路板补强板上，镜头贴在感光芯片上，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及摄像技术领域，具体涉及一种屏下指纹模组的封装结构。

背景技术

现今指纹识别技术已经广泛地应用于智能手机之上，成为智能手机的标准配置。而随着时代发展，各大智能手机厂商均发展全面屏，为了提升屏占比，指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分。而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，故如何对屏下指纹模组进行组装和封装，就成为了当下需要解决的最关键问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种屏下指纹模组的封装结构，减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

为了达到上述目的，本实用新型包括电路板补强板，电路板补强板上固定有PCB板和感光芯片，感光芯片贴在电路板补强板上，PCB板和感光芯片间具有间隙，感光芯片上固定有具有镜片的镜头，镜头贴在感光芯片上，PCB板上设置有底座，底座高于镜头，PCB板通过金线与感光芯片连接。

电路板补强板与感光芯片间通过胶水或胶膜固定。

感光芯片与镜片间通过透明胶水或透明胶膜固定。

金线外填充有金线保护胶。

与现有技术相比，本实用新型的封装结构中，底座高度略高于镜片高度，本结构能够保证模组在正常工作的情况下，不会被外界物品接触到，以此保证镜片洁净度以及完整性。感光芯片贴在电路板补强板上，镜头贴在感光芯片上，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

进一步的，本实用新型通过透明胶膜或者透明胶水将感光芯片与镜头连接在一起，通过胶膜或者胶水将感光芯片与补强板连接在一起，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

其中，1、电路板补强板，2、PCB板，3、底座，4、金线保护胶，5、镜头，6、镜片，7、金线，8、胶水或胶膜，9、透明胶水或透明胶膜，10、感光芯片。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参见图1，本实用新型包括电路板补强板1，电路板补强板1上固定有PCB板2和感光芯片10，感光芯片10贴在电路板补强板1上，PCB板2和感光芯片10间具有间隙，感光芯片10上固定有具有镜片6的镜头5，镜头5贴在感光芯片10上，PCB板2上设置有底座3，底座3高于镜头5，PCB板2通过金线7与感光芯片10连接。电路板补强板1与感光芯片10间通过胶水或胶膜8固定。感光芯片10与镜片6间通过透明胶水或透明胶膜9固定。金线7外填充有金线保护胶4。

本实用新型的封装方法，包括以下步骤：

步骤一，在电路板补强板1上固定PCB板2，将感光芯片10贴在电路板补强板1上，使PCB板2和感光芯片10间具有间隙，在电路板补强板1的上表面涂抹胶水或者在感光芯片10的底部粘贴胶膜，使感光芯片10与电路板补强板1通过胶水或胶膜8固定。

步骤二，将感光芯片10与PCB板2通过金线7连接。

步骤三，将镜头5贴在感光芯片10上，在感光芯片10的上表面均匀涂抹透明胶水或者在镜头5的底部粘贴透明胶膜，使镜头5与感光芯片10过透明胶水或透明胶膜9固定。