[实用新型]一种屏下指纹模组的封装结构有效
申请号: | 202020717220.7 | 申请日: | 2020-04-30 |
公开(公告)号: | CN211604151U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 王亚江;杨超;马健 | 申请(专利权)人: | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 朱海临 |
地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 指纹 模组 封装 结构 | ||
1.一种屏下指纹模组的封装结构,其特征在于,包括补强板(4),补强板(4)上设置有PCB板(3),补强板(4)上贴附有光感芯片(6),光感芯片(6)上贴附有具有镜片(8)的镜头(1),光感芯片(6)通过金线(9)与PCB板(3)连接,PCB板(3)上设置有底座(2),底座(2)顶部延伸至金线(9)上方,并高于镜头(1)。
2.根据权利要求1所述的一种屏下指纹模组的封装结构,其特征在于,补强板(4)通过胶水或胶膜(5)贴附光感芯片(6)。
3.根据权利要求1所述的一种屏下指纹模组的封装结构,其特征在于,光感芯片(6)通过透明胶水或透明胶膜(7)贴附镜头(1)。
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