[实用新型]一种屏下指纹模组的封装结构

说明书

本实用新型公开了一种屏下指纹模组的封装结构，本实用新型在补强板上贴附光感芯片，光感芯片上引出金线与PCB板，在光感芯片表面贴附镜头，在PCB板上制作底座，使底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头，能够保证金线与镜片在生产过程中不会受到其他工序的干扰，以此提升产品良率。通过本实用新型制作的屏下指纹模组，整体厚度较低，占用体积小，成像清晰，良率很高且不易损坏，在制作屏下指纹类模组以及对厚度要求较低的模组时均可使用。

技术领域

本实用新型属于摄像技术领域，具体涉及一种屏下指纹模组的封装结构。

背景技术

现今指纹识别技术已经广泛地应用于智能手机之上，成为智能手机的标准配置。而随着时代发展，各大智能手机厂商均发展全面屏，为了提升屏占比，指纹解锁不得不安置在手机除屏幕以外的其他部分。而屏下指纹便成为了一种最优的解决方案，故如何对屏下指纹模组进行组装和封装，就成为了当下需要解决的最关键问题。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种屏下指纹模组的封装结构，减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

为了达到上述目的，本实用新型包括补强板，补强板上设置有PCB板，补强板上贴附有光感芯片，光感芯片上贴附有具有镜片的镜头，光感芯片通过金线与PCB板连接，PCB板上设置有底座，底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头。

补强板通过胶水或胶膜贴附光感芯片。

光感芯片通过透明胶水或透明胶膜贴附镜头。

与现有技术相比，本实用新型的封装结构在PCB板上设置有底座，底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头，能够保证金线与镜片在生产过程中不会受到其他工序的干扰，以此提升产品良率。通过在补强板上贴附光感芯片，在光感芯片上贴附镜头，保证了模组整体上的超薄厚度。

进一步的，本实用新型通过透明胶膜或者透明胶水将感光芯片与镜头连接在一起，通过胶膜或者胶水将感光芯片与补强板连接在一起，从而极大程度地减小了屏下指纹模组的厚度以及屏下指纹模组整体的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

其中，1、镜头，2、底座，3、PCB板，4、补强板，5、胶水或胶膜，6、感光芯片，7、透明胶水或透明胶膜，8、镜片，9、金线。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

参见图1，本实用新型包括补强板4，补强板4上设置有PCB板3，补强板4上贴附有光感芯片6，光感芯片6上贴附有具有镜片8的镜头1，光感芯片6通过金线9与PCB板3连接，PCB板3上设置有底座2，底座2顶部延伸至金线9上方，并高于镜头1。补强板4通过胶水或胶膜5贴附光感芯片6。光感芯片6通过透明胶水或透明胶膜7贴附镜头1。

本实用新型的封装方法，包括以下步骤：

步骤一，在补强板4上贴附光感芯片6，在补强板4上固定PCB板3，在补强板4上涂抹胶水或者在感光芯片6的底部粘贴胶膜，使补强板4通过胶水或胶膜5贴附光感芯片6；

步骤二，在光感芯片6上引出金线9与PCB板3连接；

步骤三，在光感芯片6表面贴附具有镜片8的镜头1，在感光芯片6的表面涂抹透明胶水或者在镜头1的底部粘贴透明胶膜，使感芯片6通过透明胶水或透明胶膜7贴附镜头1；

步骤四，通过Molding工序在PCB板3上制作底座2，使底座2顶部延伸至金线9上方，并高于镜头1。

本实用新型通过在补强板上贴附光感芯片，光感芯片上引出金线与PCB板，在光感芯片表面贴附镜头，在PCB板上制作底座，使底座顶部延伸至金线上方，并高于镜头，能够保证金线与镜片在生产过程中不会受到其他工序的干扰，以此提升产品良率。通过本实用新型制作的屏下指纹模组，整体厚度较低，占用体积小，成像清晰，良率很高且不易损坏，在制作屏下指纹类模组以及对厚度要求较低的模组时均可使用。