[实用新型]电镀装置及其阳极组件

说明书

本实用新型公开了一种电镀装置及其阳极组件，阳极工件包括：互不导通的若干块第一阳极本体，若干块第一阳极本体互相套设且同轴，其中位于中心的第一阳极本体为圆柱体，其他的第一阳极本体为环状结构；互不导通的若干块第二阳极本体，若干块第二阳极本体互相套设且同轴，若干块第二阳极本体均为环状结构，其中位于最内环的第二阳极本体套设于位于最外环的环状结构的第一阳极本体，并且互不导通，第一阳极本体的投影面积小于第二阳极本体的投影面积。本实用新型可对一次或多次电镀后电镀层不均匀的情况进行修正，尤其是针对尺寸较小的电镀工件，可实现精细化控制，以提高电镀层的均匀性，以及电镀工艺的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种电镀装置及其阳极组件。

背景技术

集成电路的制造工艺是一种平面制作工艺，其包含材料镀敷、图案成型、掺杂、化学机械抛光、点抛光机热处理等多种工艺，在同一衬底上形成各种类型的复杂器件，并将其互连接以具有完成的电学功能。其中，金属沉积、金属布线的形成等工艺都是需要使用电镀工艺，即材料镀敷的工艺。

现有的电镀装置包括电镀槽、电镀阳极和电源模块。电镀槽内装有电镀液(在电镀回路中，相当于电阻)，电镀阳极设置于电镀槽中。电镀工件(如晶圆)与电镀阳极相对设置。电镀工件上已沉积了籽晶层。在电镀过程中，将已镀有籽晶层的电镀工件为阴极，将阴极与电源模块的负极相连，电镀阳极作为阳极，与电源模块的正极相连。当阳极与阴极分别与电源模块接通时，阳极和阴极之间形成电镀电场，实现给电镀工件电镀。

然而，使用现有的电镀装置电镀形成的电镀层的厚度不均匀。电镀层的均匀度未达到工艺要求，可能使得后续的其他工艺(例如化学机械研磨工艺和刻蚀工艺等)无法进行，甚至导致该电镀工件报废，不仅降低了产品质量，还增加了制造成本。

尤其是针对尺寸较小的电镀工件，无法较好地克服电镀层厚度不均匀的问题，无法实现精细化控制，导致严重降低产品质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中尤其是针对尺寸较小的电镀工件，无法实现精细化控制的缺陷，提供一种电镀装置及其阳极组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种阳极组件，其包括：

互不导通的若干块第一阳极本体，所述若干块第一阳极本体互相套设且同轴，其中位于中心的第一阳极本体为圆柱体，其他的第一阳极本体为环状结构；以及，

互不导通的若干块第二阳极本体，所述若干块第二阳极本体互相套设且同轴，所述若干块第二阳极本体均为环状结构，其中位于最内环的第二阳极本体套设于位于最外环的环状结构的第一阳极本体，并且互不导通，

所述第一阳极本体的投影面积小于所述第二阳极本体的投影面积。

可选地，每一块所述第一阳极本体的投影面积相同；和/或，

每一块所述第二阳极本体的投影面积相同。

可选地，所述第一阳极本体的数量为2块～5块。

可选地，若干块第一阳极本体分为至少两组第一阳极本体；

每一组第一阳极本体分别包括至少一块第一阳极本体；

同一组内的每一块第一阳极本体的投影面积分别相同，不同组内的第一阳极本体的投影面积分别不同。

可选地，所述阳极组件还包括绝缘层；

两相邻的第一阳极本体之间、两相邻的第一阳极本体与第二阳极本体之间和两相邻的第二阳极本体之间均通过所述绝缘层相隔离。

可选地，所述绝缘层的材质包括PVDF(聚偏氟乙烯)或PFA(四氟乙烯)；和/或，