[实用新型]基片处理装置

权利要求书

1.一种基片处理装置，其特征在于，包括：

能够保持基片的保持部；

喷嘴臂，其具有对所述基片的周缘部供给处理液的喷嘴；和

对位机构，其设置于所述喷嘴臂，用于使所述基片的位置与所述保持部中的所设定的位置对准。

2.如权利要求1所述的基片处理装置，其特征在于：

所述喷嘴臂设置有一对，

一对所述喷嘴臂分别具有所述对位机构，且以隔着所述保持部相对的方式配置。

3.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

所述对位机构配置在比所述喷嘴靠上方的位置。

4.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

俯视时，从所述喷嘴的排出口排出到所述基片上的处理液的排出位置位于所述基片的中心与所述对位机构之间。

5.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

所述喷嘴具有：

设置于连接所述喷嘴臂的连接部与所述处理液的排出口之间的弯曲部；和

从所述弯曲部延伸至所述排出口的延伸部。

6.如权利要求5所述的基片处理装置，其特征在于：

所述喷嘴具有相对于所述延伸部可拆装的排出口部件。

7.如权利要求6所述的基片处理装置，其特征在于：

形成于所述排出口部件的流路比所述喷嘴中的形成于所述排出口部件以外的部位的流路细。

8.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

还包括控制所述保持部、所述喷嘴臂和所述对位机构的控制部，

所述控制部，

在所述保持部位于上升位置时，通过使所述喷嘴臂在水平方向上移动来实施载置于所述保持部的所述基片的对位，

在所述保持部位于下降位置时，通过使所述喷嘴臂移动到处理位置来实施载置于所述保持部的所述基片的液处理。

9.如权利要求1或2所述的基片处理装置，其特征在于：

还包括控制所述保持部、所述喷嘴臂和所述对位机构的控制部，

所述控制部，

在所述喷嘴臂位于下降位置时，通过使所述喷嘴臂在水平方向上移动来实施载置于所述保持部的所述基片的对位，

在所述喷嘴臂位于上升位置时，通过使所述喷嘴臂移动到处理位置来实施载置于所述保持部的所述基片的液处理。