[实用新型]高可靠黑色陶瓷封装外壳

权利要求书

1.高可靠黑色陶瓷封装外壳，包括黑色陶瓷封装外壳（1），其特征在于：所述黑色陶瓷封装外壳（1）顶部的中心位置处设置有集成电路（2），所述黑色陶瓷封装外壳（1）的左右两侧壁上皆等间距开设有端口（3），所述端口（3）的顶部皆镶嵌有支条（4），且支条（4）的一端皆与集成电路（2）电连接，所述支条（4）的另一端皆连接有引脚（5），且引脚（5）的底部皆延伸至黑色陶瓷封装外壳（1）的下方，所述黑色陶瓷封装外壳（1）底部的中心位置处开设有凹槽（6），且凹槽（6）的顶端贴附有耐高温硅胶垫（7），并且耐高温硅胶垫（7）的底端等间距开设有棱槽（8）。

2.根据权利要求1所述的高可靠黑色陶瓷封装外壳，其特征在于：所述黑色陶瓷封装外壳（1）采用带热沉CSIP7-1.27型陶瓷外壳、带热沉CSIP3-2.54型陶瓷外壳、带热沉CSIP5-1.70型陶瓷外壳中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的高可靠黑色陶瓷封装外壳，其特征在于：所述端口（3）皆呈L型结构。

4.根据权利要求1所述的高可靠黑色陶瓷封装外壳，其特征在于：所述引脚（5）皆呈J型结构。

5.根据权利要求1所述的高可靠黑色陶瓷封装外壳，其特征在于：所述棱槽（8）之间的耐高温硅胶垫（7）底部皆呈等腰梯形结构。