[实用新型]高可靠黑色陶瓷封装外壳

说明书

本实用新型公开了高可靠黑色陶瓷封装外壳，包括黑色陶瓷封装外壳，所述黑色陶瓷封装外壳顶部的中心位置处设置有集成电路，所述黑色陶瓷封装外壳的左右两侧壁上皆等间距开设有端口，所述端口的顶部皆镶嵌有支条，且支条的一端皆与集成电路电连接，所述支条的另一端皆连接有引脚，所述黑色陶瓷封装外壳底部的中心位置处开设有凹槽，且凹槽的顶端贴附有耐高温硅胶垫，并且耐高温硅胶垫的底端等间距开设有棱槽。该高可靠黑色陶瓷封装外壳，不仅采用国产带热沉陶瓷外壳进行封装，彻底解决了进口塑封器件存在的风险和可靠性问题，而且具有弹性稳固夹持、便于通风散热的结构，进一步改善了封装效果。

技术领域

本实用新型涉及封装外壳技术领域，具体为高可靠黑色陶瓷封装外壳。

背景技术

航空、船舶及大量的地面装备都在大量地使用进口塑封产品，尤其是类型繁多的大功率产品，包括二极管、三极管、稳压器、MOS管以及混合电路等。为了解决进口塑封产品的断代、禁运及停产风险，以及塑封产品本身就存在的吸潮断层等可靠性问题，研发与塑封产品原位替代的金属陶瓷外壳就成为目前迫切需要解决的问题。原位替代可在不更改电路设计的前提下，采用国产器件实现替代，彻底解决进口塑封器件存在的风险和可靠性问题。

此项目的代表产品为带热沉CSIP7-1.27型陶瓷外壳、带热沉CSIP3-2.54型陶瓷外壳以及带热沉CSIP5-1.70型陶瓷外壳。其中，带热沉CSIP7-1.27型陶瓷外壳主要用于替代美国BB公司OPA547 TO-263-7塑料封装外壳，带热沉CSIP3-2.54型陶瓷外壳、带热沉CSIP5-1.70型陶瓷外壳主要用于替代美国MICREL公司MIC29150系列、MIC29300系列、MIC29500系列、MIC29750系列塑料封装外壳。

但现有的应用依旧存在不足，在实际使用时需要对具体组配结构进行合理改进。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了高可靠黑色陶瓷封装外壳，具备彻底解决进口塑封器件存在的风险和可靠性问题、进一步改善封装效果等优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高可靠黑色陶瓷封装外壳，包括黑色陶瓷封装外壳，所述黑色陶瓷封装外壳顶部的中心位置处设置有集成电路，所述黑色陶瓷封装外壳的左右两侧壁上皆等间距开设有端口，所述端口的顶部皆镶嵌有支条，且支条的一端皆与集成电路电连接，所述支条的另一端皆连接有引脚，且引脚的底部皆延伸至黑色陶瓷封装外壳的下方，所述黑色陶瓷封装外壳底部的中心位置处开设有凹槽，且凹槽的顶端贴附有耐高温硅胶垫，并且耐高温硅胶垫的底端等间距开设有棱槽。

优选的，所述黑色陶瓷封装外壳1采用带热沉CSIP7-1.27型陶瓷外壳、带热沉CSIP3-2.54型陶瓷外壳、带热沉CSIP5-1.70型陶瓷外壳中的任意一种。

优选的，所述端口皆呈L型结构。

优选的，所述引脚皆呈J型结构。

优选的，所述棱槽之间的耐高温硅胶垫底部皆呈等腰梯形结构。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了高可靠黑色陶瓷封装外壳，具备以下有益效果：

1、该高可靠黑色陶瓷封装外壳，采用国产带热沉CSIP7-1.27型陶瓷外壳、带热沉CSIP3-2.54型陶瓷外壳、带热沉CSIP5-1.70型陶瓷外壳中的任意一种作为黑色陶瓷封装外壳，从而彻底解决进口塑封器件存在的风险和可靠性问题；