[实用新型]高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳有效
| 申请号： | 202020720587.4 | 申请日： | 2020-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN211605134U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 晏育权;刘贤香 | 申请（专利权）人： | 新化县恒睿电子陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043;H01L23/08;H01L23/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 417699 湖南省娄底市新*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 smd 表面 器件 陶瓷 外壳 | ||
1.高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体（1），其特征在于：所述高密度陶瓷基体（1）的顶部开设有沉槽（2），且沉槽（2）内部的前后两侧皆开设有空腔（3），所述空腔（3）的内部皆设置有耐高温硅胶块（4），且耐高温硅胶块（4）的一侧皆延伸至沉槽（2）中，所述高密度陶瓷基体（1）的顶端水平粘接有边框（5），所述高密度陶瓷基体（1）的前侧壁上垂直镶嵌有支条（6），且支条（6）的顶端与边框（5）相互连接，所述支条（6）的底部水平焊接有桥架（7），且桥架（7）的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体（1）的下方并水平向后弯折，所述桥架（7）底部的后侧皆等间距连接有引脚（8），且引脚（8）的顶部皆垂直穿过高密度陶瓷基体（1）的外部并水平延伸至沉槽（2）的内部。
2.根据权利要求1所述的高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，其特征在于：所述高密度陶瓷基体（1）、沉槽（2）皆呈矩形结构，且边框（5）的内外两侧分别与高密度陶瓷基体（1）的外壁、沉槽（2）的内壁相互齐平。
3.根据权利要求1所述的高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，其特征在于：所述空腔（3）的左右两端皆呈1/4圆形结构。
4.根据权利要求3所述的高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，其特征在于：所述耐高温硅胶块（4）的左右两端皆呈圆弧形结构，且耐高温硅胶块（4）端部的直径小于空腔（3）端部的直径。
5.根据权利要求1所述的高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，其特征在于：所述边框（5）、支条（6）、桥架（7）以及引脚（8）皆一体化连接并构成预备电路结构。
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