[实用新型]高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳

说明书

本实用新型公开了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体，所述高密度陶瓷基体的顶部开设有沉槽，且沉槽内部的前后两侧皆开设有空腔，所述空腔的内部皆设置有耐高温硅胶块，所述高密度陶瓷基体的顶端水平粘接有边框，所述高密度陶瓷基体的前侧壁上垂直镶嵌有支条，且支条的顶端与边框相互连接，所述支条的底部水平焊接有桥架，且桥架的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体的下方并水平向后弯折，所述桥架底部的后侧皆等间距连接有引脚。该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，不仅提高了抗微波性能，还减小了封装体积、便于自动化安装，而且内置弹性夹持结构，有效提高了使用时的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳。

背景技术

表面贴装器件（Surface Mounted Devices，缩写SMD）是表面黏着技术（SurfaceMount Technology，缩写SMT）元器件中的一种。表面贴装器件可分为片式晶体管和集成电路。

但现有的SMD（表面贴装器件）的外壳依然存在一定的问题，具体问题有以下几点：

1、许多SMD的外壳采用金属封装结构，例如TO-8型插装外壳，可能与电路模块发生干扰，导致抗微波性能降低，同时封装体积较大，在生产、安装过程中较为麻烦；

现有的SMD（表面贴装器件）外壳，在安插芯片时依旧沿用传统的卡扣式结构，芯片与外壳之间往往存在细微缝隙，当处于高频振动等恶劣环境中时，芯片可能发生抖动或偏移，导致芯片运行不稳定。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，具备抗微波性能好、减小封装体积、便于自动化安装、弹性夹持等优点，以解决上述背景技术中提出的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，包括高密度陶瓷基体，所述高密度陶瓷基体的顶部开设有沉槽，且沉槽内部的前后两侧皆开设有空腔，所述空腔的内部皆设置有耐高温硅胶块，且耐高温硅胶块的一侧皆延伸至沉槽中，所述高密度陶瓷基体的顶端水平粘接有边框，所述高密度陶瓷基体的前侧壁上垂直镶嵌有支条，且支条的顶端与边框相互连接，所述支条的底部水平焊接有桥架，且桥架的左右两端皆垂直延伸至高密度陶瓷基体的下方并水平向后弯折，所述桥架底部的后侧皆等间距连接有引脚，且引脚的顶部皆垂直穿过高密度陶瓷基体的外部并水平延伸至沉槽的内部。

优选的，所述高密度陶瓷基体、沉槽皆呈矩形结构，且边框的内外两侧分别与高密度陶瓷基体的外壁、沉槽的内壁相互齐平。

优选的，所述空腔的左右两端皆呈1/4圆形结构。

优选的，所述耐高温硅胶块的左右两端皆呈圆弧形结构，且耐高温硅胶块端部的直径小于空腔端部的直径。

优选的，所述边框、支条、桥架以及引脚皆一体化连接并构成预备电路结构。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，具备以下有益效果：

1、该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，通过在高密度陶瓷基体中，将边框、支条、桥架以及引脚一体化连接，构成预备电路，不仅提高了抗微波性能，还减小了封装体积、便于自动化安装；

2、该高密度SMD表面贴装器件陶瓷外壳，通过在高密度陶瓷基体的顶部开设沉槽，用于安插芯片，并通过在沉槽中对称开设空腔，且空腔中设置耐高温硅胶块，利用弹性形变夹紧芯片，从而提高了使用时的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图；