[实用新型]振动植针装置

说明书

一种振动植针装置，包括：固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的抽真空腔，该底座的顶部具有植针板放置平台，所述植针板放置平台上具有上下方向且与植针板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述抽真空腔连通，所述植针板放置平台上具有用于对压盖进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围；用于压住所述植针板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构。本实用新型植针效率高，适用于各种直径或长度的针。

技术领域

本实用新型涉及植针技术领域，尤其涉及一种振动植针装置。

背景技术

随着封装技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格，因此20世纪90年代，球栅阵列封装(即BGA封装)开始被应用于生产，该技术一出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但是球状引脚因自身的特性了，BGA封装占用基板的面积比较大，为了使封装后的基板体积更小，集成度更高，封装行业开始转向研制针状引脚阵列封装的应用与开发。植针相对于植球最大的区别在于，球是没有方向性的，而针是有一定的方向，因此植针相对于植球难度更大，要求更高。

现有的植针技术主要使用机械插针，即用一个高速运动机构，末端带一个夹手，将针依次植到基板上，最快每秒可植入10根针，效率低，耗时长，且无法对应小于一定直径或长度的针。

实用新型内容

基于此，针对上述技术问题，提供一种振动植针装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种振动植针装置，包括：

固定在振动台上的底座，所述底座的内部具有可通过抽真空设备进行抽真空的抽真空腔，该底座的顶部具有植针板放置平台，所述植针板放置平台上具有上下方向且与植针板的植针区域对应的第一通孔，所述第一通孔与所述抽真空腔连通，所述植针板放置平台上具有用于对压盖进行定位的定位件，所述定位件位于所述第一通孔周围；

用于压住所述植针板的压盖，所述压盖上具有上下方向且与所述植针区域对应的第二通孔；

可下压并锁定以对所述压盖施以持续下压力的下压机构。

所述第一通孔以及第二通孔略大于所述植针区域。

所述压盖包括定位板以及压板，所述定位板的下表面具有用于罩住所述植针板并前后左右进行限位的限位槽，所述定位板上具有上下方向且与所述植针区域对应的第三通孔，所述第三通孔略大于所述植针区域，所述压板压设于所述定位板上，其上形成所述第二通孔，所述第二通孔具有向下伸入所述第三通孔以压住所述植针板的环形延伸部，所述环形延伸部的外径与第三通孔的内径适配。

所述第二通孔的深度大于等于针的长度。

所述压板采用石墨材质。

所述定位件包括左右对称布置的四个定位柱以及前后对称布置的四个定位台，所述下压机构为四个，四个下压机构分别固定在所述四个定位台上。

所述下压机构包括铰接座、活动臂、压头、传动臂以及手柄，所述铰接座固定在所述定位台上，该铰接座的中部具有面朝后侧且用于止挡传动臂后端的止挡斜面，所述活动臂具有第一固定端以及第二固定端，所述第一固定端以及第二固定端位于自由端的后侧，并且所述第二固定端低于第一固定端，所述第二固定端与铰接座的前侧前后转动铰接，所述压头与活动臂的自由端固定，所述传动臂的前端与第一固定端前后转动铰接，所述手柄具有第三固定端以及第四固定端，所述第三固定端以及第四固定端位于手柄的自由端的下方，并且所述第四固定端低于第三固定端，所述手柄的自由形成柄部，所述第三固定端与传动臂的后端前后转动铰接，所述第四固定端与铰接座的后侧前后转动铰接。