[实用新型]测试装置

权利要求书

1.一种测试装置，用于芯片加热老化测试，其特征在于，所述测试装置包括测试座和温控组件；

所述温控组件包括控制组件和彼此独立的多个加热器，所述多个加热器中任意一个加热器与所述控制组件可拆卸电连接，其中，所述多个加热器中不同的加热器分别具有不同的规格尺寸；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述控制组件控制所述加热器对所述芯片加热。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述加热器包括导热载体、温度传感器和加热件；

所述加热件设置于所述导热载体内部，所述控制组件与所述加热件可拆卸电连接，所述温度传感器设置于所述导热载体的第一表面，所述控制组件与所述温度传感器可拆卸电连接；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述第一表面为所述导热载体与所述芯片相贴的表面。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，

所述导热载体为金属载体或陶瓷载体。

4.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，

所述加热件为电热丝或电热片。

5.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，

所述温度传感器为热电偶、热电阻或热敏电阻。

6.根据权利要求2-5任一项所述的测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括液体散热组件，所述液体散热组件包括液体循环器和管路；

所述液体循环器与所述控制组件电连接；

所述加热器内设置有容纳液体的容纳腔，所述管路用于将所述容纳腔与所述液体循环器连通形成循环回路。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于，

所述容纳腔为设置于所述导热载体内部的管状空腔，所述管状空腔用于填充所述液体，所述管状空腔与所述液体循环器通过所述管路连通。

8.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

所述控制组件包括电路板以及设置于所述电路板上的处理器，所述处理器与所述加热器可拆卸电连接。

9.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，

所述测试座包括测试底座与测试座上盖，所述测试座上盖与所述测试底座铰接；

所述测试座上盖中设置有用于压接固定所述芯片的压接块，所述压接块与所述测试座上盖通过弹簧活动连接；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述加热器设置于所述芯片与所述压接块之间，所述压接块抵压所述加热器。

10.根据权利要求9所述的测试装置，其特征在于，

所述压接块远离所述测试座上盖的一面设置有内陷的凹槽，所述凹槽的深度小于所述芯片的厚度；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述加热器和所述芯片位于所述凹槽的投影内，所述投影为所述凹槽沿所述芯片厚度方向的投影。