[实用新型]测试装置

说明书

本实用新型提供了一种测试装置，用于芯片加热老化测试，测试装置包括测试座和温控组件；温控组件包括多个加热器和控制组件，所述多个加热器中任意一个加热器与所述控制组件电连接，其中，多个加热器中不同的加热器分别具有不同的规格尺寸；在芯片和加热器放置于测试座内的情况下，控制组件控制加热器对芯片加热。在本实用新型实施例中，在该测试装置中将加热器与测试座分离，可在测试时使用与芯片规格型号匹配的对应加热器，而无需整体更换测试装置，因而，提高了通用性，减少了测试装置的重复浪费，降低了测试复杂度。

技术领域

本实用新型实施例涉及芯片测试领域，尤其涉及一种测试装置。

背景技术

随着信息技术的迅猛发展，半导体集成电路被广泛应用于各个领域，芯片的复杂度越来越高。为了保证出厂的芯片质量，需要在芯片出厂前通过测试装置模拟芯片的工作环境进行老化测试。

现有的测试装置中各个模块是针对单一型号的芯片定制开发设计且固定封装连接在一起，因而无法适用于不同规格型号的芯片，不具有通用性，造成测试装置的重复浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种测试装置，以解决现有技术中测试装置不具有通用性，造成测试装置的重复浪费的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例是这样实现的：

一种测试装置，用于芯片加热老化测试，所述测试装置包括测试座和温控组件；

所述温控组件包括控制组件和彼此独立的多个加热器，所述多个加热器中任意一个加热器与所述控制组件可拆卸电连接，其中，所述多个加热器中不同的加热器分别具有不同的规格尺寸；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述控制组件控制所述加热器对所述芯片加热。

可选地，所述加热器包括导热载体、温度传感器和加热件；

所述加热件设置于所述导热载体内部，所述控制组件与所述加热件可拆卸电连接，所述温度传感器设置于所述导热载体的第一表面，所述控制组件与所述温度传感器可拆卸电连接；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述第一表面为所述导热载体与所述芯片相贴的表面。

可选地，所述导热载体为金属载体或陶瓷载体。

可选地，所述加热件为电热丝或电热片。

可选地，所述温度传感器为热电偶、热电阻或热敏电阻。

可选地，所述测试装置还包括液体散热组件，所述液体散热组件包括液体循环器和管路；

所述液体循环器与所述控制组件电连接，所述加热器内设置有容纳所述液体的容纳腔，所述管路用于将所述容纳腔与所述液体循环器连通形成循环回路。

可选地，所述容纳腔为设置于所述导热载体内部的管状空腔，所述管状空腔用于填充所述液体，所述管状空腔与所述液体循环器通过所述管路连通。

可选地，所述控制组件包括电路板以及设置于所述电路板上的处理器，所述处理器与所述加热器电连接。

可选地，所述测试座包括测试底座与测试座上盖，所述测试座上盖与所述测试底座铰接；

所述测试座上盖中设置有用于压接固定所述芯片的压接块，所述压接块与所述测试座上盖通过弹簧活动连接；

在所述芯片和所述加热器放置于所述测试座内的情况下，所述加热器设置于所述芯片与所述压接块之间，所述压接块抵压所述加热器。

可选地，所述压接块远离所述测试座上盖的一面设置有内陷的凹槽，所述凹槽的深度小于所述芯片的厚度；