[实用新型]一种基于半导体制冷片的散热强化装置

权利要求书

1.一种基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，包括：半导体制冷片基体、储冷片和导热片，所述半导体制冷片基体包括位于顶端的冷端绝缘体及位于底端的热端绝缘体，所述储冷片设置在冷端绝缘体的上端，所述导热片设置在热端绝缘体的下端，所述储冷片上开设有若干通风孔，所有所述通风孔沿储冷片的长度延伸方向间隔设置，所述储冷片的顶面两侧边缘向内内凹形成第一台阶，所述第一台阶上设置有延伸至冷端绝缘体底面的第一固定胶条，所述导热片的底面两侧边缘向内凹陷形成第二台阶，所述第二台阶上设置有延伸至热端绝缘体顶面的第二固定胶条。

2.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述冷端绝缘体和热端绝缘体分别为陶瓷片。

3.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述储冷片为铜片。

4.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述导热片底面设置有若干通风槽，所有所述通风槽沿所述导热片的长度延伸方向间隔设置。

5.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述导热片为铝合金片。

6.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述第一固定胶条和第二固定胶条分别采用了绝缘树脂胶固化成型。

7.根据权利要求1所述的基于半导体制冷片的散热强化装置，其特征在于，所述储冷片底面与冷端绝缘体顶面相贴合，所述导热片顶面与热端绝缘体底面相贴合。