[实用新型]一种基于半导体制冷片的散热强化装置

说明书

本实用新型公开了一种基于半导体制冷片的散热强化装置，包括半导体制冷片基体、储冷片和导热片，半导体制冷片基体包括冷端绝缘体及热端绝缘体，储冷片设置在冷端绝缘体的上端，导热片设置在热端绝缘体的下端，储冷片上开设有若干通风孔，储冷片的顶面两侧边缘向内内凹形成第一台阶，第一台阶上设置有延伸至冷端绝缘体底面的第一固定胶条，导热片的底面两侧边缘向内凹陷形成第二台阶，第二台阶上设置有延伸至热端绝缘体顶面的第二固定胶条。该散热强化装置中储冷片顶面可与元件接触，待元件温度上升时进行吸热并利用通风孔进行导流，充分利用机箱中风扇产生的气流进行通风降温，弥补半导体制冷片制冷功率的不足，避免元件高温损坏问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，尤其涉及一种基于半导体制冷片的散热强化装置。

背景技术

半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，充分利用半导体材料的特性，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端分别吸收热量和放出热量，实现制冷的目的。半导体制冷片的体积比较小巧，可靠性高，通常应用在空间受到限制的场所。

半导体制冷片的冷端通常直接与需要控温的元件相接触，直接吸收元件工作时产生的热量而实现元件的控温，由于半导体制冷片的冷端与元件之间无法通风，则无法通过风扇的气流进行强制降温。另外，半导体制冷片的制冷功率有限，吸收不了元件部分超负荷工况下产生的热量，就容易导致元件的损坏，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于半导体制冷片的散热强化装置，方便通风进行散热，提升制冷的效果。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基于半导体制冷片的散热强化装置，包括：半导体制冷片基体、储冷片和导热片，所述半导体制冷片基体包括位于顶端的冷端绝缘体及位于底端的热端绝缘体，所述储冷片设置在冷端绝缘体的上端，所述导热片设置在热端绝缘体的下端，所述储冷片上开设有若干通风孔，所有所述通风孔沿储冷片的长度延伸方向间隔设置，所述储冷片的顶面两侧边缘向内内凹形成第一台阶，所述第一台阶上设置有延伸至冷端绝缘体底面的第一固定胶条，所述导热片的底面两侧边缘向内凹陷形成第二台阶，所述第二台阶上设置有延伸至热端绝缘体顶面的第二固定胶条。

优选地，所述冷端绝缘体和热端绝缘体分别为陶瓷片。

优选地，所述储冷片为铜片。

优选地，所述导热片底面设置有若干通风槽，所有所述通风槽沿所述导热片的长度延伸方向间隔设置。

优选地，所述导热片为铝合金片。

优选地，所述第一固定胶条和第二固定胶条分别采用了绝缘树脂胶固化成型。

优选地，所述储冷片底面与冷端绝缘体顶面相贴合，所述导热片顶面与热端绝缘体底面相贴合。

本实用新型的有益效果：本实用新型的基于半导体制冷片的散热强化装置，特别设计了储冷片，储冷片与冷端绝缘体紧密接触而进行降温储冷，储冷片顶面可以与元件接触而待元件温度上升时进行吸热，并利用通风孔进行导流，充分利用机箱中风扇产生的气流进行通风降温，弥补半导体制冷片制冷功率的不足，避免元件高温损坏问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合图1并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。