[实用新型]一种晶圆清洗装置有效
申请号: | 202020740369.7 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN211670178U | 公开(公告)日: | 2020-10-13 |
发明(设计)人: | 林擎宇;尚宏博 | 申请(专利权)人: | 四川科尔威光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 成都慕川专利代理事务所(普通合伙) 51278 | 代理人: | 杨艳 |
地址: | 610000 四川省成都市高新*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 清洗 装置 | ||
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括清洗筒(1),设置于清洗筒(1)内的升降式的筛网(2),高于筛网(2)最低位置拆卸式的侧向插设于清洗筒(1)上的隔板(3),设置于清洗筒(1)顶端与清洗筒(1)拆卸式连接的盖板(4),设置于盖板(4)上与筛网(2)固定连接的升降机构,设置于盖板(4)内侧的喷洗机构,与喷洗机构拆卸式连接的喷液注水装置(5),与隔板(3)位置以上的清洗筒(1)连通的废水回收装置(6),以及与清洗筒(1)下部连通的充气装置(7)。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述筛网(2)最低位置的下方的清洗筒(1)的侧壁上设置有进气口(8),所述充气装置通过一止回进气管(9)与所述进气口(8)连通。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷洗机构包括贯穿盖板(4)设置的进水主管(10),铺设于盖板(4)内侧与进水主管(10)连通的多根喷液支管(11),以及设置于喷液支管(11)上的若干冲洗喷头(12)。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述喷液注水装置(5)连接有一注水软管(13),所述注水软管(13)的另一端与喷洗机构的进水主管(10)拆卸式连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述升降机构包括设置于盖板(4)顶端的升降气缸(14),以及与升降气缸(14)相连并贯穿盖板(4)设置的活塞杆(15);其中,所述活塞杆(15)的另一端与筛网(2)固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗筒(1)的底部设置有排水阀(16)。
7.根据权利要求1或6任一项所述的一种晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗筒(1)下端还设置有支架(17),所述支架(17)下端设置有底座(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造