[实用新型]一种半导体加工用切割装置

权利要求书

1.一种半导体加工用切割装置，其特征在于，包括切割平台(1)，设置于切割平台(1)上的导轨(2)，滑动设置于导轨(2)上的晶棒固定夹具(3)，设置于切割平台(1)上将晶棒固定夹具(3)整体罩住的隔离罩(4)，设置于隔离罩(4)内部上方的激光切割装置(5)，以及正对激光切割装置(5)的切割部位的切割平台(1)下方设置的烟尘吸收装置(6)；其中，所述烟尘吸收装置(6)正对的切割平台(1)的台面上设置有烟尘通过的筛孔(7)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述隔离罩(4)由透明材质制成，且隔离罩(4)沿着晶棒固定夹具(3)滑动的两端铰接设置有方便开启的隔离板(8)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述晶棒固定夹具(3)包括底座框架(9)，设置于底座框架(9)上与导轨(2)滑动连接的滑槽，分别设置于底座框架(9)左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构(10)，与横向调节结构(10)固定连接并与底座框架(9)滑动连接的固定块(11)，设置于固定块(11)上夹持半环机构(12)，设置于固定块(11)上用于调节夹持半环机构(12)高度的高度调节螺杆(13)，设置于夹持半环机构(12)上的充气胶垫(14)，设置于固定块(11)上用于向充气胶垫(14)泵气的气泵(15)，以及竖向设置于底座框架(9)中部的传送装置(16)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述夹持半环机构(12)包括开设于固定块(11)上的安装槽(17)，设置于安装槽(17)内的弹簧(18)，与弹簧(18)另一端相连的连接块(19)，以及与连接块(19)朝向底座框架(9)内的侧壁相连的夹持半环(20)；其中，所述高度调节螺杆(13)贯穿固定块(11)的上部与连接块(19)的上端相抵；所述充气胶垫(14)紧贴夹持半环(20)的内侧壁设置，且具有与夹持半环(20)一样的弧度。

5.根据权利要求4所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述激光切割装置(5)包括设置于隔离罩(4)内部上方的两根横梁(21)，设置于的两根横梁(21)前侧面的滑轨(22)，设置于顶端的横梁(21)的顶面上的传动链(23)，设置于隔离罩(4)侧壁上用于驱动传动链(23)的驱动电机(24)，以及与传动链(23)固定连接并与滑轨(22)间隙嵌合连接的激光切割机(25)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述烟尘吸收装置(6)的气路流通方向上依次安装有吸尘罩(26)、烟尘过滤筛(27)、烟气净化装置(28)和风机(29)。

7.根据权利要求6所述的一种半导体加工用切割装置，其特征在于，所述导轨(2)远离激光切割装置(5)一端延伸出所述隔离罩(4)，所述导轨(2)靠近激光切割装置(5)一端设置有限位块(30)。