[实用新型]一种半导体加工用切割装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体加工用切割装置，主要解决现有半导体加工在晶棒切割时，未对切割烟尘进行处理，会对仪器造成磨损，而且不利于操作人员的身体健康。该切割装置包括切割平台，设置于切割平台上的导轨，滑动设置于导轨上的晶棒固定夹具，设置于切割平台上将晶棒固定夹具整体罩住的隔离罩，设置于隔离罩内部上方的激光切割装置，以及正对激光切割装置的切割部位的切割平台下方设置的烟尘吸收装置；其中，所述烟尘吸收装置正对的切割平台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。本实用新型在进行晶棒切割时，烟尘被阻挡在隔离罩内，并利用烟尘吸收装置将烟尘进行吸收处理，避免烟尘污染生产车间，对操作人员的身体健康带来威胁，给设备带来磨损。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体地说，是涉及一种半导体加工用切割装置。

背景技术

近些年来，随着半导体照明及其他新兴应用的迅速发展，对蓝宝石晶体材料的质量要求也越来越高，低成本、高质量的蓝宝石产品的市场需求越来越大。蓝宝石最终用作半导体基片衬底材料，通常需要经过晶体生长、掏棒、切割、研磨、抛光等一系列过程，每一个过程的成本都直接影响最终衬底片成本。因此，为了进一步降低成本，满足市场需要，不但要从晶体生长方面进行研究，以提高蓝宝石晶体的生长成品率、降低成本，还应从蓝宝石的加工方法、设备等方面进行优化与改进，提高材料利用率，降低加工成本。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆由晶棒切割而来，在对晶棒进行切割时，会产生有害的烟尘，产生的烟尘将逸散到车间，落到仪器的转动部件上，会加速转动部件的磨损，降低仪器工作的精度和寿命；而且，长期接触烟尘的作业人员，因长期吸入烟尘，可引发尘肺病。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体加工用切割装置，主要解决现有半导体加工，在晶棒切割时，未及时有效对切割烟尘进行处理，会对仪器造成磨损，而且不利于操作人员的身体健康。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种半导体加工用切割装置，包括切割平台，设置于切割平台上的导轨，滑动设置于导轨上的晶棒固定夹具，设置于切割平台上将晶棒固定夹具整体罩住的隔离罩，设置于隔离罩内部上方的激光切割装置，以及正对激光切割装置的切割部位的切割平台下方设置的烟尘吸收装置；其中，所述烟尘吸收装置正对的切割平台的台面上设置有烟尘通过的筛孔。

进一步地，所述隔离罩由透明材质制成，且隔离罩沿着晶棒固定夹具滑动的两端铰接设置有方便开启的隔离板。

进一步地，所述晶棒固定夹具包括底座框架，设置于底座框架上与导轨滑动连接的滑槽，分别设置于底座框架左右两侧的用于调节夹持半径的横向调节结构，与横向调节结构固定连接并与底座框架滑动连接的固定块，设置于固定块上夹持半环机构，设置于固定块上用于调节夹持半环机构高度的高度调节螺杆，设置于夹持半环机构上的充气胶垫，设置于固定块上用于向充气胶垫泵气的气泵，以及竖向设置于底座框架中部的传送装置。

进一步地，所述夹持半环机构包括开设于固定块上的安装槽，设置于安装槽内的弹簧，与弹簧另一端相连的连接块，以及与连接块朝向底座框架内的侧壁相连的夹持半环；其中，所述高度调节螺杆贯穿固定块的上部与连接块的上端相抵；所述充气胶垫紧贴夹持半环的内侧壁设置，且具有与夹持半环一样的弧度。

进一步地，所述激光切割装置包括设置于隔离罩内部上方的两根横梁，设置于的两根横梁前侧面的滑轨，设置于顶端的横梁的顶面上的传动链，设置于隔离罩侧壁上用于驱动传动链的驱动电机，以及与传动链固定连接并与滑轨间隙嵌合连接的激光切割机。

进一步地，所述烟尘吸收装置的气路流通方向上依次安装有吸尘罩、烟尘过滤筛、烟气净化装置和风机。

进一步地，所述导轨远离激光切割装置一端延伸出所述隔离罩，所述导轨靠近激光切割装置一端设置有限位块。