[实用新型]一种RFID电子标签的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020743536.3 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN211742143U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王剑;王军 申请(专利权)人: 王剑
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 代理人: 孙稚源
地址: 300350 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 rfid 电子标签 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种RFID电子标签的封装结构,包括限位板(1),其特征在于:所述限位板(1)的上方设有密封板(2),所述限位板(1)的上表面开设有密封槽(3),所述密封槽(3)内底壁的四个角均开设有穿插孔(4),所述密封板(2)的底面固定安装有密封圈(5),所述密封圈(5)底面的四个角均固定连接有与穿插孔(4)相适配的穿插板(6),每个所述穿插板(6)分别位于穿插孔(4)的正上方,每个所述穿插板(6)的侧面均开设有方形固定槽(7),所述限位板(1)的下方设有相对称的安装板(8),每个所述安装板(8)的尺寸均与方形固定槽(7)的尺寸相等,每个所述安装板(8)的上表面均开设有相对称的安装孔(9),所述限位板(1)的上表面固定连接有安装圈(10),所述安装圈(10)上表面的四个角均开设有限位孔(11),所述密封板(2)的底面固定安装有压紧圈(13),所述压紧圈(13)底面的四个角均卡设有限位槽(15),每个所述限位槽(15)的内部均插接有与限位槽(15)相适配的连接柱(14)。

2.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的封装结构,其特征在于:所述安装圈(10)的内侧壁固定连接有软质圈(12),所述软质圈(12)采用的材质为乙丙橡胶。

3.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的封装结构,其特征在于:所述密封板(2)采用的材质为钢化玻璃。

4.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的封装结构,其特征在于:所述密封圈(5)的直径值与密封槽(3)的直径值相等,所述密封槽(3)的内部填充有密封胶。

5.根据权利要求1所述的一种RFID电子标签的封装结构,其特征在于:每个所述限位槽(15)的内顶壁均固定连接有伸缩弹簧(17),每个所述连接柱(14)的上表面均开设有凹槽(16),每个所述伸缩弹簧(17)的底端均延伸至凹槽(16)的内部,且伸缩弹簧(17)的底端均与凹槽(16)的内底壁固定连接。

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