[实用新型]一种RFID电子标签的封装结构有效

专利信息
申请号: 202020743536.3 申请日: 2020-05-08
公开(公告)号: CN211742143U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 王剑;王军 申请(专利权)人: 王剑
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 杭州知杭知识产权代理事务所(普通合伙) 33310 代理人: 孙稚源
地址: 300350 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 rfid 电子标签 封装 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种RFID电子标签的封装结构,涉及射频识别技术领域,包括限位板,所述限位板的上方设有密封板,限位板的上表面开设有密封槽,密封槽内底壁的四个角均开设有穿插孔,密封板的底面固定安装有密封圈。本实用新型设计结构合理,它能够通过设置的软质圈,能够对RFID电子标签进行固定,通过将密封板向限位板靠近,使密封圈卡接在密封槽的内部,调整密封板的位置,能够使穿插板贯穿穿插孔,同时连接柱插入限位孔的内部,实现安装圈与压紧圈紧密贴合,通过安装板贯穿方形固定槽,实现限位板与密封板之间的固定,通过上述方案,实现对RFID电子标签的封装,避免RFID电子标签受到风吹、日晒和雨林等而影响其寿命。

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域,具体是一种RFID电子标签的封装结构。

背景技术

射频识别技术其原理为阅读器与标签之间进行非接触式的数据通信,达到识别目标的目的,射频识别技术的应用非常广泛,典型应用有动物晶片、汽车晶片防盗器、门禁管制、停车场管制、生产线自动化和物料管理。

随着物联网技术的迅猛发展及各行各业的广泛应用,射频识别技术电子标签的需求日益猛增,特别是在铁路、地铁和厂矿企业铁路等行业得到了广泛的应用,RFID标签一般在露天环境下作业,环境相对比较复杂,容易受到风吹、日晒和雨林等而影响其寿命,为此,我们提出一种RFID电子标签的封装结构来解决上述问题。

实用新型内容

一)解决的技术问题

本实用新型的目的就是为了弥补现有技术的不足,提供了一种RFID电子标签的封装结构。

二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种RFID电子标签的封装结构,包括限位板,所述限位板的上方设有密封板,所述限位板的上表面开设有密封槽,所述密封槽内底壁的四个角均开设有穿插孔,所述密封板的底面固定安装有密封圈,所述密封圈底面的四个角均固定连接有与穿插孔相适配的穿插板,每个所述穿插板分别位于穿插孔的正上方,每个所述穿插板的侧面均开设有方形固定槽,所述限位板的下方设有相对称的安装板,每个所述安装板的尺寸均与方形固定槽的尺寸相等,每个所述安装板的上表面均开设有相对称的安装孔,所述限位板的上表面固定连接有安装圈,所述安装圈上表面的四个角均开设有限位孔,所述密封板的底面固定安装有压紧圈,所述压紧圈底面的四个角均卡设有限位槽,每个所述限位槽的内部均插接有与限位槽相适配的连接柱。

进一步的,所述安装圈的内侧壁固定连接有软质圈,所述软质圈采用的材质为乙丙橡胶。

进一步的,所述密封板采用的材质为钢化玻璃。

进一步的,所述密封圈的直径值与密封槽的直径值相等,所述密封槽的内部填充有密封胶。

进一步的,每个所述限位槽的内顶壁均固定连接有伸缩弹簧,每个所述连接柱的上表面均开设有凹槽,每个所述伸缩弹簧的底端均延伸至凹槽的内部,且伸缩弹簧的底端均与凹槽的内底壁固定连接。

三)有益效果:

与现有技术相比,该RFID电子标签的封装结构具备如下有益效果:

一、本实用新型通过设置的软质圈,能够对RFID电子标签进行固定,通过将密封板向限位板靠近,使密封圈卡接在密封槽的内部,调整密封板的位置,能够使穿插板贯穿穿插孔,同时连接柱插入限位孔的内部,实现安装圈与压紧圈紧密贴合,通过安装板贯穿方形固定槽,实现限位板与密封板之间的固定,通过上述方案,实现对RFID电子标签的封装,避免RFID电子标签受到风吹、日晒和雨林等而影响其寿命。

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