[实用新型]固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端有效
| 申请号： | 202020745488.1 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN212463508U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 朱翠芳;于艳阳;刘新华;万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 无锡韦尔半导体有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R29/00;H04R31/00;H04M1/03 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传导 mems 麦克风 封装 结构 移动 终端 | ||
1.一种固传导MEMS麦克风的封装结构，其特征在于，包括：
基板；
支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，其中，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔，所述进音孔位于所述支撑件和/或所述基板的任意位置；
芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片包括MEMS芯片；
密封件，位于所述支撑件和/或所述基板上，用于封闭所述进音孔。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，位于所述支撑件的所述进音孔的直径范围为0.05mm至0.1mm，位于所述基板的所述进音孔的直径范围为0.1mm至0.15mm。
3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述密封件包括：密封薄膜。
4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件包括凹陷部，所述凹陷部与所述芯片的位置对应，所述基板与所述凹陷部形成所述空腔。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片连接所述MEMS芯片，
所述MEMS芯片用于将外界声音信号转变为电信号，所述ASIC芯片用于输出所述电信号。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述支撑件包括顶面和侧壁，所述侧壁的底面与所述基板相连，所述进音孔设置于所述支撑件的顶面；和/或
所述进音孔设置于所述MEMS芯片在所述基板上的装片区域内；和/或
所述进音孔设置于所述MEMS芯片在所述基板上的装片区域外。
7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述侧壁的底面与所述基板之间通过连接材料相连。
8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述连接材料包括锡膏、导电胶、绝缘胶中的至少一种，所述连接材料涂设于所述侧壁的底面、所述基板的至少一者上，通过所述连接材料设置所述支撑件与所述基板的机械连接。
9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述密封件还设置有导气孔，所述导气孔将所述空腔与外界相连通。
10.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一项所述的封装结构。
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