[实用新型]固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端

说明书

公开了一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，该封装结构，包括：基板；支撑件，位于基板上，支撑件与基板之间形成空腔，其中，支撑件和/或基板上设置有进音孔，进音孔位于支撑件和/或基板的任意位置；芯片，芯片位于空腔中，芯片与基板电连接，芯片包括MEMS芯片；密封件，位于支撑件和/或基板上，用于封闭进音孔。本实用新型的封装结构中，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。

技术领域

本实用新型涉及微机电传感器技术领域，更具体地，涉及一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端。

背景技术

MEMS麦克风是基于MEMS技术制造的声电换能器。在实际应用中， MEMS麦克风的检测对象往往具有特定的振动范围。例如，用于检测固传导声音信息等人类语音范围内振动信号的固传导MEMS麦克风和用于检测气传导声音信息等人类语音范围内振动信号的传统硅麦克风。

在相关技术中，由于传统硅麦克风的工作原理要求了其结构必须存在连通外部空间的进音孔。一方面，为了保证声音信号的传输和保障声学性能的需要，传统硅麦克风的进音孔的尺寸不能设计的过小，否则会影响传统硅麦克风的拾音效果。另一方面，为了避免外界光线和外界微小异物进入传统硅麦克风内部，传统硅麦克风的进音孔的尺寸不能设计的过大，否则光噪声和外界微小异物对MEMS芯片工作带来干扰。虽然固传导MEMS麦克风的工作原理不要求其结构存在联通外部空间的进音孔，而在生产固传导MEMS麦克风的过程中，为了对固传导MEMS麦克风的半成品进行常规麦克风评估测试及筛选不合格品，需要为该半成品设计进音孔。显然，传统硅麦克风的进音孔的设计方案已经不再适用于固传导 MEMS麦克风，因此，亟需设计一种稳定可靠的封装结构以实现在不影响固传导MEMS麦克风的拾音效果的前提下，有效测试固传导MEMS麦克风的性能并节约测试成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种固传导MEMS麦克风的封装结构及移动终端，可在未贴装密封件前的前进音封装结构或后进音封装结构进行常规麦克风评估测试和筛选后，筛除其中的不合格品，防止对不合格品进行继续加工造成浪费，再对其中合格的部分贴装密封件，对进音孔进行封口，以隔绝外界对MEMS芯片的影响，节约产品的测试成本。

本实用新型的第一方面，提供一种固传导MEMS麦克风的封装结构，包括：

基板；

支撑件，位于所述基板上，所述支撑件与所述基板之间形成空腔，其中，所述支撑件和/或所述基板上设置有进音孔，所述进音孔位于所述支撑件和/或所述基板的任意位置；

芯片，所述芯片位于所述空腔中，所述芯片与所述基板电连接，所述芯片包括MEMS芯片；

密封件，位于所述支撑件和/或所述基板上，用于封闭所述进音孔。

进一步地，位于所述支撑件的所述进音孔的直径范围为0.05mm至 0.1mm，位于所述基板的所述进音孔的直径范围为0.1mm至0.15mm。

进一步地，所述密封件包括：密封薄膜。

进一步地，所述支撑件包括凹陷部，所述凹陷部与所述芯片的位置对应，所述基板与所述凹陷部形成所述空腔。

进一步地，所述芯片包括ASIC芯片,所述ASIC芯片连接所述MEMS 芯片，

所述MEMS芯片用于将外界声音信号转变为电信号，所述ASIC芯片用于输出所述电信号。

进一步地，所述支撑件包括顶面和侧壁，所述侧壁的底面与所述基板相连，所述进音孔设置于所述支撑件的顶面；和/或

所述进音孔设置于所述MEMS芯片在所述基板上的装片区域内；和/ 或