[实用新型]发光芯片

说明书

提供了一种发光芯片，所述发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。根据本实用新型的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。

技术领域

实用新型的示例性实施例涉及一种用于显示器的发光芯片及其制造方法，更具体地，涉及一种具有堆叠结构的微型发光芯片及其制造方法。

背景技术

作为无机光源，发光二极管(LED)已经用在诸如显示器、车灯、普通照明等的各种技术领域中。利用寿命长、功耗低和响应速度高的优点，发光二极管已经快速地取代了现有的光源。

发光二极管主要用作显示设备中的背光光源。然而，近来已开发出能够直接使用发光二极管来实现图像的微型LED显示器。

通常，显示设备通过使用蓝光、绿光和红光的混合颜色的光来实现各种颜色。显示设备包括均具有与蓝色、绿色和红色对应的子像素的像素，特定像素的颜色可以基于该特定像素中的子像素的颜色来确定，可以通过像素的组合来显示图像。

由于LED可以根据其构成材料来发射各种颜色，所以显示设备通常可以具有布置在二维平面上的发射蓝光、绿光和红光的单独的LED芯片。然而，当针对每个子像素设置一个LED芯片时，需要安装的用以形成显示装置的LED芯片的数量变得非常大，例如超过几十万或几百万，这会需要用于安装工艺的大量的时间和复杂度。此外，由于子像素在显示设备中被布置在二维平面上，所以对于包括用于蓝光、绿光和红光的子像素的一个像素需要相对大的面积，并且减小每个子像素的发光面积将使子像素的亮度劣化。

此外，微型LED通常具有表面积为约10000平方微米或更小的非常小的尺寸，因此，由于该小尺寸而出现各种技术问题。例如，在基底上形成微型LED的阵列，并且可以通过切割基底将微型LED单个化为每个微型LED芯片。然后可以将单独的微型LED芯片安装在另一基底(诸如印刷电路板)上，在此期间可以采用各种转移技术。然而，在这些转移步骤期间，每个微型LED芯片的处理通常由于其小尺寸及其易损结构而是困难的。

在该背景技术部分中公开的上述信息仅用于理解发明构思的背景，因此，它可能包含不构成现有技术的信息。

实用新型内容

根据实用新型的原理和一些示例性实施方式构造的发光芯片能够在各种转移工艺期间保护发光堆叠结构。

根据实用新型的原理和一些示例性实施方式构造的发光芯片和使用发光芯片(例如，微型LED)的显示器具有缩短了在制造期间用于安装工艺的时间的简化结构。

发明构思的附加特征将在下面的描述中进行阐述，并且部分地将通过该描述而明显，或者可以通过发明构思的实践而获知。

根据示例性实施例的发光芯片包括：第一LED子单元；第二LED子单元，设置在第一LED子单元上；第三LED子单元，设置在第二LED子单元上；钝化层，设置在第三LED子单元上；以及第一连接电极，电连接到第一LED子单元、第二LED子单元和第三LED子单元中的至少一个，其中，第一连接电极和第三LED子单元形成限定在第三LED子单元的上表面与第一连接电极的内表面之间的小于约80°的第一角度。

第一角度可以大于约60°且小于约70°。

钝化层和第三LED子单元可以形成限定在第三LED子单元的上表面与钝化层的内表面之间的小于约80°的第二角度。

第一连接电极可以具有呈弯曲形状的至少一个表面。