[实用新型]一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线

说明书

一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线，包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部、出料部；贴片传送机构设置于主体基座的顶面；贴片限位机构设置于贴片通道内；输料机构设置于贴片传送机构的中段上方；推料机构设置于输料机构的一侧；贴片机构设置于输料机构的顶面一侧，且垂直位置与贴片限位机构相对应；定位伸缩杆设置于输料框的底面，并与输料框的底面垂直固定；上料部设置于输料机构的一侧；出料部设置于贴片传送机构的端部。本实用新型整体的工艺结构具有紧凑性，可实现对多组芯片进行错时贴片，极大的提升了芯片的贴片效率；装置的贴片的精准性强。

技术领域

本实用新型涉及激光器制备领域，特别是一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线。

背景技术

半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。在半导体激光器的制备工艺中，需要对芯片进行贴片封装，芯片的贴片封装效率决定了半导体激光器的制备效率。在芯片贴片设备的选取中，可分为直线式传输设备和转盘式传输设备，采用转盘式的传输贴片方式因工艺设备占地面积较小，被广泛利用于芯片的贴片机形式，但其转盘式结构复杂，贴片对位过程对贴片机械壁的工艺姿态要求较高，且贴片过程仅可进行单次单个贴片，贴片效率低；采用直线式的传输贴片方式存在有工艺流程长，占地面积大的弊端。现需要一种可进行高效贴片的贴片设备形式，且工艺结构紧凑，贴片精准性强。

实用新型内容

为了解决上述存在的问题，本实用新型公开了一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线，其具体技术方案如下：一种多功能半导体激光器芯片的自动贴片生产线，包括主体基座、贴片传送机构、贴片限位机构、输料机构、推料机构、贴片机构、定位机构、上料部和出料部；

所述贴片传送机构设置于所述主体基座的顶面；所述输料机构包括有第一侧架、贴片底板、间隔块、传送转轴、传送辊、贴片传送皮带、从动皮带轮、传送电机、主动皮带轮、传动皮带；所述第一侧架呈两侧设置，每侧所述第一侧架通过紧固件与所述主体基座垂直固定；所述贴片底板焊接固定于两侧所述第一侧架的侧壁；所述间隔块设置于所述贴片底板的顶面，并通过焊接实现垂直固定；所述间隔块之间形成贴片通道；所述传送转轴设置于所述贴片底板的两端，每个所述传送转轴的两端通过轴承与所述第一侧架实现转动；所述传送辊固定设置于所述传送转轴外壁，并与所述传送转轴同轴转动；所述贴片传送皮带包裹于所述传送辊的外壁；所述从动皮带轮设置于所述第一侧架的外壁，并与所述传送转轴呈同轴转动；所述传送电机设置于一侧所述第一侧架的顶面，并通过紧固件实现固定；所述主动皮带轮与所述传送电机同轴转动；所述传动皮带包裹于所述主动皮带轮和从动皮带轮的外壁；

所述贴片限位机构设置于所述贴片通道内；所述贴片限位机构包括侧限位片、中心限位片和连接固定片；所述侧限位片设置于所述贴片通道的两侧，并分别与所述间隔块的侧壁固定设置；所述中心限位片设置于所述贴片通道的中心；所述连接固定片设置于所述侧限位片的顶侧，所述中心限位片与所述侧限位片通过连接固定片实现固定；