[实用新型]一种半导体收放料系统

权利要求书

1.一种半导体收放料系统，包括送料机构、收料机构和配套机构，其特征在于，送料机构位于半导体检测设备的上游，收料机构置于半导体检测设备的下游，在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带，用于水平方向移动储存料盒，配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动，夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置，送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。

2.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构和收料机构还用于放置用完的料盒。

3.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构的第一层用于放置满料的料盒，并安装有传送带。

4.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述送料机构的第二层用于放置空载料盒，可放置多个料盒。

5.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，传送带可以移动料盒，将料盒移动送给夹爪。

6.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，夹爪的夹紧和张开依靠气路的通断实现，用于夹紧或松开料盒，进行水平方向和垂直方向的自由运动，把料盒转移到目标位置。

7.根据权利要求1所述的半导体收放料系统，其特征在于，所述收料机构的推杆由电机驱动，将料盒中的被测产品推出料盒，送到半导体检测设备的轨道上。