[实用新型]一种半导体收放料系统有效
申请号: | 202020750121.9 | 申请日: | 2020-05-08 |
公开(公告)号: | CN212397316U | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 聂洋 | 申请(专利权)人: | 深圳明锐理想科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/00 | 分类号: | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36;B07C5/38 |
代理公司: | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 收放料 系统 | ||
本实用新型提供一种半导体收放料系统,包括送料机构、收料机构和配套机构,其特征在于,送料机构位于半导体检测设备的上游,收料机构置于半导体检测设备的下游,所述配套机构包括机架、同步带、同步轮、直线模组、夹爪、推杆、步进电机及驱动器、触摸屏、PLC,在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带,用于水平方向移动储存料盒,配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动,夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置,送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。本实用新型所述的系统具有全自动、高精度、高效率的特点。
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种半导体收放料系统。
背景技术
半导体器件在性能、产能等方面要求越来越高。如何加快研发进度,缩短产品进入市场的时间,如何提高半导体器件的测试效率,有效降低测试成本,是所有半导体从业公司重点关注的问题。在半导体产业大发展的同时,作为半导体行业关键一环的半导体测试需求也将日益复杂。
半导体的芯片趋向超薄超宽,芯片在检测过程中会出现各式各样的问题,目前很多的半导体企业都在用手动的半导体芯片检测设备。这种比较落后的检测速度慢,操作人员的手容易触碰到芯片的引线导致经过很多道工序生产出来的芯片出现变形、坍塌的问题发生,降低企业的生产效率,造成企业的运营成本的提升。因此,有必要设计一种半导体收料、放料系统,解决芯片测试中的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中存在的问题。而提出一种生产效率高、自动化程度高的半导体检测的自动送料、收料系统。通过自动化方法降低测试成本,让芯片测试不再困难,是通过如下技术方案实现的。
一种半导体收放料系统,包括送料机构、收料机构和配套机构,送料机构位于半导体检测设备的上游,收料机构置于半导体检测设备的下游,在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带,用于水平方向移动储存料盒,配套机构的夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动,夹爪的夹紧和张开用于将料盒移动至目标位置,送料机构包括用来转移料盒中的产品推杆。
进一步的,所述送料机构和收料机构还用于放置用完的料盒。
进一步的,所述送料结构的第一层用于放置满料的料盒,并安装有传送带。
进一步的,所述送料机构的第二层用于放置空载料盒,可放置多个料盒。
进一步的,传送带可以移动料盒,将料盒移动送给夹爪。
进一步的,夹爪的夹紧和张开依靠气路的通断实现,用于夹紧或松开料盒,进行水平方向和垂直方向的自由运动,把料盒转移到目标位置。
进一步的,所述收料机构的推杆由电机驱动,将料盒中的被测产品推出料盒,送到半导体检测设备的轨道上。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:系统具有全自动、高精度、高效率的特点。
附图说明
图1是本实用新型的收料机构结构示意图。
图2是本实用新型的送料机构结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
一种半导体收放料系统,包括一个送料机构和一个收料机构和配套机构,所述送料机构和收料机构包括多层的机架平台和传动装置,在送料机构的第一层、收料机构的第二层分别安装传送皮带,用于水平方向移动储存料盒,机构的其他层可以放置用完的料盒。夹爪依靠直线模组进行水平和垂直运动,它的夹紧和张开依靠气路的通断,运动自由灵活,用于将料盒移动至目标位置。送料机构有一个电机驱动的推杆,进行单轴的直线运动。用来转移料盒中的产品。
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