[实用新型]一种生产半导体二极管用网板吸盘有效
申请号: | 202020750204.8 | 申请日: | 2020-05-09 |
公开(公告)号: | CN211605124U | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/329 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 半导体 二极 管用 吸盘 | ||
本实用新型公开了一种生产半导体二极管用网板吸盘,涉及半导体二极管生产技术领域,具体为一种生产半导体二极管用网板吸盘,吸盘主体的内部开设有气路通道,吸盘主体的内侧开设有吸附孔,吸附孔的外侧开设有圆槽,吸盘主体的外侧固定连接有环形卡槽,软垫的外侧固定连接有环形卡扣,软垫的内侧开设有凹槽,凹槽的外圈固定连接有卡垫,气管的一端联通有分流管,连接端固定连接在吸盘主体的上端。该生产半导体二极管用网板吸盘,通过气管、分流管和气路通道的配合设置,在吸盘主体的内部形成负压,利用该网格吸盘控制芯片移动,且避免妨碍吸盘主体顶部的连接端与卡爪的配合,方便对网格吸盘进行移动,从而快速完成芯片的装盘,具有高效稳定的效果。
技术领域
本实用新型涉及半导体二极管生产技术领域,具体为一种生产半导体二极管用网板吸盘。
背景技术
随着科学技术的不断发展,人们应用的电器设备随之崛起,因此半导体也随之发展,它在许多的电路中起着重要作用。例如:在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中,人们都需要各种机器、设备、进行和调试控制;在农业生产、粮食储备、计算机机房,家用电器等都存在二极管。因此二极管对新进社会各种器材和设备是非常有价值的二极管是由Ⅲ—Ⅳ族化合物,如砷化镓、磷化镓、磷砷化镓等半导体制成的,其核心是PN结。因此正向导通,反向截止、击穿的特性。抗震性能好、功耗低、成本低等优点。
现有二极管生产工艺主要包括:焊接、酸洗、上胶、模压、固化等步骤。其中焊接的目的是利用焊片通过一定温度,将芯片与金属引线连接,形成欧姆触角。该工序的辅助工序由排向、装填、进炉、出炉、转换组成。其中装填工序是将芯片装填在焊接槽里引线上端,现有技术中这个工序还是纯人工手动装填完成的,工作效率低,耗时耗工,且人工将芯片吸笔将芯片运送到指定位置,容易发生遗漏等,究其原因是没有一个合适的吸盘能够方便芯片的吸附,并能和自动化设备连接在一起使用,这是我们亟待解决的问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种生产半导体二极管用网板吸盘,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种生产半导体二极管用网板吸盘,包括吸盘主体、软垫、气管、连接端,所述吸盘主体呈方形,所述吸盘主体的内部开设有气路通道,所述吸盘主体的内侧开设有吸附孔,所述吸附孔的外侧开设有圆槽,所述吸盘主体的外侧固定连接有环形卡槽,所述软垫的外侧固定连接有环形卡扣,所述软垫的内侧开设有凹槽,所述凹槽的外圈固定连接有卡垫,所述气管的一端联通有分流管,连接端固定连接在吸盘主体的上端。
可选的,所述气路通道呈矩阵网格状排布在吸盘主体的内部,所述气路通道与三个分流管相联通。
可选的,所述气管设置在吸盘主体的侧端,所述连接端的上端设置有连接槽。
可选的,所述软垫通过环形卡扣卡接在吸盘主体外侧的环形卡槽的内部。
可选的,所述吸附孔的数量为若干,若干个所述吸附孔分别位于每个矩阵网格的交汇点。
可选的,所述凹槽的内部设置有过滤网,所述卡垫卡接在圆槽的内部。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种生产半导体二极管用网板吸盘,具备以下有益效果:
1、该生产半导体二极管用网板吸盘,通过气管、分流管和气路通道的配合设置,在吸盘主体的内部形成负压,通过吸附孔完成芯片的吸取操作,从而利用该网格吸盘控制芯片移动,另外,气管和分流管设置在吸盘主体的侧面,从而避免妨碍吸盘主体顶部的连接端与卡爪的配合,方便对网格吸盘进行移动,从而快速完成芯片的装盘,具有高效稳定的效果。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南台冠电子科技股份有限公司,未经河南台冠电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020750204.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造