[实用新型]一种厚膜表面贴装晶片电阻

权利要求书

1.一种厚膜表面贴装晶片电阻，包括晶片电阻主体、固定杆(6)以及扣件(7)，其特征在于，所述固定杆(6)通过扣件(7)固定在电阻主体的上表面上；所述固定杆(6)的数量为多个且等距对称分布在晶片电阻主体的上表面两侧；所述固定杆(6)的底端与电路板贴合设置且焊接固定在电路板上。

2.根据权利要求1所述的厚膜表面贴装晶片电阻，其特征在于，所述晶片电阻主体包括侧电极(2)、镀镍层(3)、镀锡层(4)、正电极(8)、电阻层(11)、负电极(12)以及白基板(13)；所述白基板(13)上表面左右两侧对称设置有两块正电极(8)；所述白基板(13)下表面左右两侧对称设置有两块负电极(12)；两块所述正电极(8)和负电极(12)的外侧左右对称设置有两块侧电极(2)；两块所述正电极(8)之间设置有圆弧形的电阻层(11)；所述电阻层(11)外侧依次设置有第一保护层(10)和第二保护层(9)，第一保护层(10)包裹电阻层(11)，第二保护层(9)包裹第一保护层(10)；两块所述侧电极(2)的外侧依次设置有镀镍层(3)和镀锡层(4)，镀镍层(3)包裹侧电极(2)，镀锡层(4)包裹镀镍层(3)。

3.根据权利要求2所述的厚膜表面贴装晶片电阻，其特征在于，所述晶片电阻主体外侧均匀设置有绝热层(5)；所述绝热层(5)选用多孔材料。

4.根据权利要求3所述的厚膜表面贴装晶片电阻，其特征在于，所述绝热层(5)底部等距分布设置有多个底座凸起(1)。

5.根据权利要求2所述的厚膜表面贴装晶片电阻，其特征在于，所述扣件(7)包括扣件公件(14)和扣件母件(15)；所述扣件公件(14)固定在固定杆(6)上端底部，扣件母件(15)固定在晶片电阻主体上表面；所述扣件公件(14)底部圆周分布设置有多个扣件公件凸出部分(16)；所述扣件母件(15)为圆桶形且顶端向内有环状凸起；所述扣件公件凸出部分(16)底部的三棱柱形的竖直高度小于扣件母件(15)的环状凸起距离扣件母件(15)底部的高度。