[实用新型]一种厚膜表面贴装晶片电阻

说明书

本实用新型公开了一种厚膜表面贴装晶片电阻，包括晶片电阻主体、固定杆以及扣件；所述固定杆通过扣件固定在电阻主体的上表面上；所述固定杆的数量为多个且等距对称分布在晶片电阻主体的上表面两侧；所述固定杆的底端与电路板贴合设置且通过焊接固定在电路板上。通过设置多个固定杆，保证了晶片电阻主体固定在电路板上的牢固性；通过设置隔热层，使晶片电阻主体不会随着外界温度变化而变化，保证了晶片电阻主体工作的稳定性；通过设置多个底座凸起，使晶片电阻主体与电路板不直接接触，进一步保证了晶片电阻主体工作的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及一种电气元件领域，具体是一种厚膜表面贴装晶片电阻。

背景技术

随着电子技术的发展，越来越多的电路板使用晶片电阻，晶片电阻分为厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻。其中厚膜晶片电阻又被称之为常规厚膜片式固定电阻，它具备体积小，重量轻，电性能稳定，高频特性高等优点，被广泛引用为在医疗设备、精密量测仪器、电子通信、转换器等方面。

厚膜晶片电阻一般都是通过焊接固定在电路板上的，由于厚膜晶片电阻引脚较小，焊接时可能会出现焊接不牢的情况产生，当电路板发生震动时，可能会造成厚膜晶片电阻引脚脱落，导致厚膜晶片电阻从电路板脱落下来。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种厚膜表面贴装晶片电阻，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种厚膜表面贴装晶片电阻，包括晶片电阻主体、固定杆以及扣件；所述固定杆通过扣件固定在电阻主体的上表面上；所述固定杆的数量为多个且等距对称分布在晶片电阻主体的上表面两侧；所述固定杆的底端与电路板贴合设置且焊接固定在电路板上。

作为本实用新型进一步的方案：所述晶片电阻主体包括侧电极、镀镍层、镀锡层、正电极、电阻层、负电极以及白基板；所述白基板上表面左右两侧对称设置有两块正电极；所述白基板下表面左右两侧对称设置有两块负电极；两块所述正电极和负电极的外侧左右对称设置有两块侧电极；两块所述正电极之间设置有圆弧形的电阻层；所述电阻层外侧依次设置有第一保护层和第二保护层，第一保护层包裹电阻层，第二保护层包裹第一保护层；两块所述侧电极的外侧依次设置有镀镍层和镀锡层，镀镍层包裹侧电极，镀锡层包裹镀镍层。

作为本实用新型再进一步的方案：所述晶片电阻主体外侧均匀设置有绝热层；所述绝热层选用多孔材料。

作为本实用新型再进一步的方案：所述绝热层底部等距分布设置有多个底座凸起。

作为本实用新型再进一步的方案：所述扣件包括扣件公件和扣件母件；所述扣件公件固定在固定杆上端底部，扣件母件固定在晶片电阻主体上表面；所述扣件公件底部圆周分布设置有多个扣件公件凸出部分；所述扣件母件为圆桶形且顶端向内有环状凸起；所述扣件公件凸出部分底部的三棱柱形的竖直高度小于扣件母件的环状凸起距离扣件母件底部的高度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过设置多个固定杆，保证了晶片电阻主体固定在电路板上的牢固性；通过设置隔热层，使晶片电阻主体不会随着外界温度变化而变化，保证了晶片电阻主体工作的稳定性；通过设置多个底座凸起，使晶片电阻主体与电路板不直接接触，进一步保证了晶片电阻主体工作的稳定性。

附图说明

图1为厚膜表面贴装晶片电阻的结构示意图。

图2为厚膜表面贴装晶片电阻中扣件配合的结构示意图。

图中：1-底座凸起、2-侧电极、3-镀镍层、4-镀锡层、5-绝热层、 6-固定杆、7-扣件、8-正电极、9-第二保护层、10-第一保护层、11- 电阻层、12-负电极、13-白基板、14-扣件公件、15-扣件母件、16- 扣件公件凸出部分。

具体实施方式