[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用网板有效
申请号: | 202020762177.6 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211858586U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 半导体 整流 桥用网板 | ||
1.一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括竖直升降板(1)、整流桥模具(2)和网板限位板(3),其特征在于:所述竖直升降板(1)的上方设置有整流桥模具(2),所述整流桥模具(2)的上方可拆卸连接有整流桥(4),所述网板限位板(3)的上方活动连接有网板定位板(5),所述网板定位板(5)的一侧过盈连接有第一钢套(6),所述网板定位板(5)的另一侧过盈连接有第二钢套(7),所述网板定位板(5)的上方固定连接有网板(8)。
2.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述整流桥(4)的数量为若干个,按照直线阵列的方式一字排开。
3.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述竖直升降板(1)上下直线运动,所述竖直升降板(1)的上方开设有整流桥模具定位孔(101),所述整流桥模具(2)的侧面与整流桥模具定位孔(101)的内侧壁均设置有间隙。
4.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述网板限位板(3)的中间开设有方孔(301),所述网板限位板(3)的一侧固定连接有第一定位销(302),所述网板限位板(3)的另一侧固定连接有第二定位销(303),所述第一定位销(302)与第二定位销(303)的数量均为两根对称分布在网板限位板(3)的前后方,所述第一定位销(302)与第二定位销(303)高度一样,直径不一样。
5.根据权利要求4所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述第一钢套(6)与第二钢套(7)的数量均为两个,所述第一定位销(302)与第一钢套(6)配合设置有间隙,所述第二定位销(303)与第二钢套(7)配合设置有间隙。
6.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述网板定位板(5)包括矩形定位板(501),所述矩形定位板(501)的两侧均开设有钢套安装孔(502),所述矩形定位板(501)的中间开设有导向方孔(503),所述导向方孔(503)的四个角开设有矩形定位板工艺孔(504),所述导向方孔(503)的下端设置有导向倒角(505),所述导向方孔(503)的前后方开设有网板固定螺纹孔(506)。
7.根据权利要求1所述的生产半导体贴片整流桥用网板,其特征在于:所述网板(8)的前后方开设有定位通孔(801),所述定位通孔(801)的内部与网板固定螺纹孔(506)的内部设置有调整固定螺钉(9),所述调整固定螺钉(9)与定位通孔(801)之间设置有间隙。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造