[实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用网板有效
申请号: | 202020762177.6 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211858586U | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 于林 | 申请(专利权)人: | 河南台冠电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人: | 郭尊言 |
地址: | 453000 河南省新乡市延津县*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 半导体 整流 桥用网板 | ||
本实用新型公开了一种生产半导体贴片整流桥用网板,涉及贴片整流桥封装技术领域,具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板,所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具,所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥,所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板,所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套。该生产半导体贴片整流桥用网板,通过竖直升降板、整流桥模具、网板定位板和网板的配合设置,使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了提高封装效率、提高精度的效果,通过整流桥模具、网板限位板、网板定位板和网板的配合设置,使该生产半导体贴片整流桥用网板具备了高互换性、适用于多种类型贴片整流桥的效果。
技术领域
本实用新型涉及贴片整流桥封装技术领域,具体为一种生产半导体贴片整流桥用网板。
背景技术
现有半导体贴片整流桥常用的封装方法是采用点胶或者丝网印刷的方式将环氧胶等胶料涂布在基板或盖板上,使用点胶封装的方式速度慢,且点胶的压力不易控制,容易造成断胶或者多涂、少涂胶造成封装不良的缺点,但是,即使是使用了丝网印刷封装的方式,现有的丝网印刷封装的网板也有效率慢、精度也不高的缺点,且更换产品以后需要二次调试才能正常使用,互换性不高。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种生产半导体贴片整流桥用网板,解决了上述背景技术中提出的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括竖直升降板、整流桥模具、网板限位板,所述竖直升降板的上方设置有整流桥模具,所述整流桥模具的上方可拆卸连接有整流桥,所述网板限位板的上方活动连接有网板定位板,所述网板定位板的一侧过盈连接有第一钢套,所述网板定位板的另一侧过盈连接有第二钢套,所述网板定位板的上方固定连接有网板。
优选的,所述整流桥的数量为若干个,按照直线阵列的方式一字排开。
优选的,所述竖直升降板上下直线运动,所述竖直升降板的上方开设有整流桥模具定位孔,所述整流桥模具的侧面与整流桥模具定位孔的内侧壁均设置有间隙。
优选的,所述网板限位板的中间开设有方孔,所述网板限位板的一侧固定连接有第一定位销,所述网板限位板的另一侧固定连接有第二定位销,所述第一定位销与第二定位销的数量均为两根对称分布在网板限位板的前后方,所述第一定位销与第二定位销高度一样,直径不一样。
优选的,所述第一钢套与第二钢套的数量均为两个,所述第一定位销与第一钢套配合设置有间隙,所述第二定位销与第二钢套配合设置有间隙。
优选的,所述网板定位板包括矩形定位板,所述矩形定位板的两侧均开设有钢套安装孔,所述矩形定位板的中间开设有导向方孔,所述导向方孔的四个角开设有矩形定位板工艺孔,所述导向方孔的下端设置有导向倒角,所述导向方孔的前后方开设有网板固定螺纹孔。
优选的,所述网板的前后方开设有定位通孔,所述定位通孔的内部与网板固定螺纹孔的内部设置有调整固定螺钉,所述调整固定螺钉与定位通孔之间设置有间隙。
(三)有益效果
本实用新型提供了一种生产半导体贴片整流桥用网板,具备以下有益效果:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造