[实用新型]一种半导体封装结构

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于：包括封装主体，位于该封装主体底部的散热片，所述散热片由所述封装主体内部向一侧延伸至外部，所述封装主体的另一侧设有若干个引脚，该封装主体内部设有至少一个芯片单元，所述散热片位于所述封装主体内部的部分设置在所述芯片单元的下方。

2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热片的底面露出在所述封装主体底部的外面，且与该封装主体的底部齐平。

3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述散热片伸出所述封装主体的一侧还设有至少一个引脚。

4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述封装主体内部设有一个高功率芯片单元和一个控制芯片单元，其中所述散热片位于所述高功率芯片单元的下方。

5.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述芯片单元包括至少一块芯片和放置该芯片的引线框架，所述散热片埋入所述封装主体的一面与所述引线框架接触。

6.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述芯片单元包括至少一块芯片和放置该芯片的引线框架，所述散热片埋入所述封装主体的一面与所述引线框架之间设有间距。

7.如权利要求5或6所述的半导体封装结构，其特征在于：所述若干个引脚向内延伸至所述引线框架上，所述芯片上设有若干个输入/输出端口，所述若干个输入/输出端口通过引线连接到对应的引脚上。

8.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于：所述封装主体包括由封装胶固化形成的封装壳体，所述封装壳体扁平状长方体，其中所述散热片的面积至少大于所述封装壳体底部面积的1/4。