[实用新型]一种半导体封装结构

说明书

本实用新型提出了一种半导体封装结构，包括封装主体，位于该封装主体底部的散热片，所述散热片由所述封装主体内部向一侧延伸至外部，所述封装主体的另一侧设有若干个引脚，该封装主体内部设有至少一个芯片单元，所述散热片位于所述封装主体内部的部分设置在所述芯片单元的下方。本实用新型让承担散热功能的散热片取代原先的部分引脚所在的区域，使得散热片可以不受两侧引脚的干扰，从而可以让散热片不受拘束的扩展，提高封装结构的整体散热性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种半导体散热片装置、封装结构及封装方法。

背景技术

在半导体封装中，散热片(heat slug)，包括内藏型及外露型作为封装可选组件，因以下用途而被广泛应用：a.良好的导热性，作为高发热量半导体的有效散热途径；b.良好的导电性，可通过接地连接形成屏蔽效应，能有效的增加半导体抗电磁波干扰(EMI)的能力。

目前半导体封装体系中有多种封装结构，它们分别适用于不同的应用和生产工艺体系，传统的SOP封装使用方便既适用于红胶生产工艺也适用于锡膏生产工艺，但是其封装结构散热情况差应用功率密度非常有限，后来又推出了ESOP封装结构改善了封装的散热情况，但其只适用于锡膏工艺，在红胶工艺中散热情况没有得到很好解决，并且其增加的散热焊盘在封装底部并且两边皆有引脚不利于通过增加敷铜的方式加强整体散热性能。

为了提高散热能力，在中国专利CN207474443U中，公开了一种16引脚高密度集成电路封装结构，在封装壳体的底部设有半导体散热器，半导体散热器的一半设置在壳体内部，半导体散热器设置在壳体内部的一半顶部与基板相连接，基板与壳体底部相互平行，基板的两侧连接有围板且两者与壳体之间行成密封的空腔，半导体散热器设置在壳体内部的一半位于空腔内，在封装壳体的外部还设有散热风机，通过散热风机和散热器结合，能够提高芯片的散热性能。

然而该专利中的散热结构，需要极大的散热空间，势必导致对封装结构体积的整体扩大，在一些篇平状封装结构中不能适用，同时这样的封装结构由于内部结构繁琐，导致封装工艺复杂化，且成本较大，不利于市场化推广。

由此，有必要对现有技术中的封装结构散热技术进行改进，从而克服现有技术中存在的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提出一种新的半导体封装结构，在封装主体的底部设计新的散热结构，让承担散热功能的散热片取代原先的部分引脚所在的区域，使得散热片可以不受两侧引脚的干扰，从而可以让散热片不受拘束的扩展，提高封装结构的整体散热性能。

根据本实用新型的目的提出的一种半导体封装结构，包括封装主体，位于该封装主体底部的散热片，所述散热片由所述封装主体内部向一侧延伸至外部，所述封装主体的另一侧设有若干个引脚，该封装主体内部设有至少一个芯片单元，所述散热片位于所述封装主体内部的部分设置在所述芯片单元的下方。

优选的，所述散热片的底面露出在所述封装主体底部的外面，且与该封装主体的底部齐平。

优选的，所述散热片伸出所述封装主体的一侧还设有至少一个引脚。

优选的，所述封装主体内部设有一个高功率芯片单元和一个控制芯片单元，其中所述散热片位于所述高功率芯片单元的下方。

优选的，所述芯片单元包括至少一块芯片和放置该芯片的引线框架，所述散热片埋入所述封装主体的一面与所述引线框架接触。

优选的，所述芯片单元包括至少一块芯片和放置该芯片的引线框架，所述散热片埋入所述封装主体的一面与所述引线框架之间设有间距。

优选的，所述若干个引脚向内延伸至所述引线框架上，所述芯片上设有若干个输入/输出端口，所述若干个输入/输出端口通过引线连接到对应的引脚上。