[实用新型]植球取放机构有效
申请号: | 202020768913.9 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211828688U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏记明 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植球取放 机构 | ||
1.一种植球取放机构,其特征在于,所述植球取放机构由上而下依序包括:取放头、基座、分隔片及植球吸座,所述植球吸座纵向具有多个吸取孔,所述分隔片具有多个通孔,所述分隔片固定于所述植球吸座与所述基座之间,使多个所述通孔位置及数目对应于部份的所述吸取孔,所述取放头固定于所述基座上,当所述取放头抽真空时,因所述分隔片仅让多个所述通孔连通部份的所述吸取孔,让所述植球吸座一次只能由与所述通孔连通的所述吸取孔吸取锡球。
2.根据权利要求1所述的植球取放机构,其特征在于,所述分隔片为可拆卸式,当更换不同的所述分隔片就会改变部份所述通孔的位置。
3.根据权利要求1所述的植球取放机构,其特征在于,所述植球吸座与所述分隔片是由螺栓穿设于所述植球吸座的多个锁固孔及所述分隔片的多个定位孔固定的,所述螺栓锁固于所述基座的多个螺丝孔,所述分隔片被固定于所述植球吸座与所述基座之间。
4.根据权利要求1所述的植球取放机构,其特征在于,所述吸取孔的总数大于所述通孔的数目。
5.根据权利要求1所述的植球取放机构,其特征在于,所述基座内具有多个气孔,所述气孔的数目及位置对应于所述吸取孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造