[实用新型]植球取放机构有效
申请号: | 202020768913.9 | 申请日: | 2020-05-11 |
公开(公告)号: | CN211828688U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 魏记明 | 申请(专利权)人: | 苏州震坤科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/683 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 植球取放 机构 | ||
本实用新型揭示了一种植球取放机构,由上而下依序包括:取放头、基座、分隔片及植球吸座,植球吸座纵向设有多个吸取孔,分隔片具有多个通孔,分隔片固定于植球吸座与基座之间,使多个通孔位置及数目对应于部份的吸取孔,取放头固定于基座上,当取放头抽真空时,因分隔片仅由多个通孔连通部份吸取孔,让植球吸座一次只能由与通孔连通的吸取孔吸取锡球。
技术领域
本实用新型属于一种植球取放机构的技术领域,尤其指一种关于半导体焊接用的锡球取放机构。
背景技术
如图1所示,为传统植球取放机构的立体图。传统植球取放机构包括依序固定在一起的取放头11、基座12及植球吸座13。植球吸座13具有多个吸取孔131。传统植球取放机构的取放头11安装于移动机构且连接着抽真空设备。借此将取放头11移动至容纳许多锡球的容器处,下降、抽真空,即可由植球吸座13的所有吸取孔31吸附锡球。然而,每个植球吸座13所开设的吸取孔131是对应于晶片表面欲植球的区域,若要更换生产线,植球于不同的产品上,就必须重新制成一组新的植球吸座,每组植球吸座的治具制造成本昂贵,增加了更换生产线的设备成本。
因此,针对上述技术问题,有必要提供一种植球取放机构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种植球取放机构,主要是增加一组可更换的分隔片于基座与植球吸座之间,由分隔片控制植球吸座所能吸取锡球的数量及分布位置,因此在更换生产线时也只需更换分隔片,借此降低换线的设备成本及提升换线效率。
为了实现上述目的,本实用新型一实施例提供的技术方案如下:
一实施例中,提供了一种植球取放机构,由上而下依序包括:取放头、基座、分隔片及植球吸座,植球吸座纵向具有多个吸取孔,分隔片具有多个通孔,分隔片固定于植球吸座与基座之间,使多个通孔位置及数目对应于部份的吸取孔,取放头固定于基座上,当取放头抽真空时,因分隔片仅让多个通孔连通部份的吸取孔,让植球吸座一次只能由与通孔连通的吸取孔吸取锡球。
作为本实用新型的进一步改进,其中分隔片为可拆卸式,当更换不同的分隔片就会改变部份通孔的位置。
作为本实用新型的进一步改进,其中植球吸座与分隔片是由螺栓穿设于植球吸座的多个锁固孔及分隔片的多个定位孔,螺栓锁固于基座的多个螺丝孔,分隔片被固定于植球吸座与基座之间。
作为本实用新型的进一步改进,吸取孔的总数大于通孔的数目。
作为本实用新型的进一步改进,其中基座内部具有多个气孔,气孔的数目及位置对应于吸取孔。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果包括:
1、本实用新型透过在基座与植球吸座之间所设置可更换的分隔片,分隔片依据晶片欲植球的区域开设多个通孔,如此在更换生产线时,无须更换整组植球吸座,仅更换分隔片即可,如此能免除新植球吸座的开发及设计成本。
2、更换生产线,仅需抽换分隔片,可增加换线效率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为传统的植球取放机构的立体图;
图2为本实用新型一实施例中植球取放机构的立体图;
图3为本实用新型一实施例中植球取放机构的分解图;
图4为本实用新型一实施例中植球取放机构剖面示意图;
图5A为本实用新型一实施例中植球取放机构作动时的预备状态图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造