[实用新型]封装器件的封装结构及封装器件

权利要求书

1.一种封装器件的封装结构，其特征在于，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：

烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。

2.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述封装结构的厚度为0.3至0.8毫米，所述陶瓷封装层的厚度为0.1至0.2毫米，所述玻璃封装层的厚度为0.2至0.6毫米。

3.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述陶瓷封装层的层数大于等于2和/或所述玻璃封装层的层数大于等于2，所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层交替层叠设置。

4.根据权利要求3所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述陶瓷封装层的层数为2，所述玻璃封装层的层数为1，所述玻璃封装层设置在两层陶瓷封装层之间。

5.根据权利要求1所述的封装器件的封装结构，其特征在于，所述玻璃封装层与所述凹槽的内壁相接触的截面的高度为第一高度，所述玻璃封装层与所述组件的外壁相接触的截面的高度为第二高度，

所述第一高度和/或所述第二高度高于所述玻璃封装层的平均厚度。

6.一种封装器件，其特征在于，包括：

待封装的凹槽，所述凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件；

如权利要求1至5中任一项所述的封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间。