[实用新型]封装器件的封装结构及封装器件

说明书

本申请提供一种封装器件的封装结构及封装器件，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，封装结构封装于凹槽的内壁与组件的外壁之间，封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且陶瓷封装层与玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，陶瓷封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触，且玻璃封装层同时与凹槽的内壁和组件的外壁接触。这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种封装器件的封装结构及封装器件。

背景技术

随着经济、社会和科学技术的发展，各种器件都朝着多功能集成化、小型化、可靠性、稳定性、环保等方向发展。例如应用于航空航天、微波通讯的电子元器件的封装器件，随着电子元器件的多功能集成化、小型化和轻型化，对封装器件的可靠性要求越来越高，传统封装器件玻璃封装部位的玻璃厚度1～6mm，但一些新型器件对封装部位的玻璃厚度要求需要达到0.3～0.8mm厚度，但玻璃本身的强度有限，很难满足封装器件的整体强度要求。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种封装器件的封装结构及封装器件，以提高封装结构的强度。

为了实现上述目的，本申请的实施例通过如下方式实现：

第一方面，本申请实施例提供一种封装器件的封装结构，待封装器件的凹槽内设有从槽内延伸至槽外的组件，所述封装结构封装于所述凹槽的内壁与所述组件的外壁之间，所述封装结构包括：烧结成一体的陶瓷封装层和玻璃封装层，且所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层的厚度比例在1/10至5/1之间，所述封装结构的厚度在0.1至2.0毫米之间，其中，所述陶瓷封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触，且所述玻璃封装层同时与所述凹槽的内壁和所述组件的外壁接触。

在本申请实施例中，使用玻璃材料作为封装结构，可以使封装具有很好的气密性和抗冷热冲击性，而使用陶瓷材料封装，具有高强度、高韧性、高抗弯强度和高导热系数等优点。而玻璃和陶瓷具有很高的烧结浸润性，玻璃陶瓷烧结后形成一体。抗压过程中，陶瓷可以起到很强的抗压作用，能够使封装结构的封装部位抗压强度大大提高；而玻璃具有很强的密封性，可以提升封装结构的封装部位的密封性。因此，这样的封装结构在整体厚度上可以以较小的厚度(在重量上也能够减小)，达到很高的抗压、绝缘、密封、导热性能，能够满足对封装器件要求更高的领域，例如航空航天领域等高精尖端领域。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述封装结构的厚度为0.3至0.8毫米，所述陶瓷封装层的厚度为0.1至0.2毫米，所述玻璃封装层的厚度为0.2至0.6毫米。

在该实现方式中，结合陶瓷材料和玻璃材料的性能(例如材料的导热性、密封性、抗压强度等)，以及对封装器件的封装结构的要求，综合考虑，选用0.1至0.2毫米的陶瓷封装层，结合0.2至0.6毫米的玻璃封装层，可以应用于新型器件对封装结构的厚度要求(即0.3～0.8mm厚度)，并且，能够很好地满足新型器件(例如应用于航空航天领域、微波通讯领域、电子元件领域等领域)对封装结构的抗压强度(相比于单纯使用玻璃材料时，抗压强度提升2倍以上)、断裂韧性、抗弯强度、气密性、导热性等性能的要求。

结合第一方面，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述陶瓷封装层的层数大于等于2和/或所述玻璃封装层的层数大于等于2，所述陶瓷封装层与所述玻璃封装层交替层叠设置。

在该实现方式中，通过交替层叠设置陶瓷封装层与玻璃封装层，可以使得玻璃封装层的密封性能得到更好的发挥，并且，陶瓷封装层的抗压性、导热性、断裂韧性等优势性能能够更好地发挥出来，从而提升封装结构的整体性能。