[实用新型]研磨模具

权利要求书

1.一种研磨模具，其特征在于，所述研磨模具用于研磨石英晶片，所述研磨模具包括：

第一模板，所述第一模板上设置有安装孔，所述安装孔与所述石英晶片相适配；

第二模板，所述第二模板包括本体和安装块，所述本体与所述第一模板相贴合，所述安装块设置于所述本体上，并嵌于所述安装孔内；

其中，所述安装块的高度小于所述安装孔的高度。

2.根据权利要求1所述的研磨模具，其特征在于，还包括：

驱动套，所述驱动套连接于所述第一模板和/或所述第二模板上，以带动所述第一模板和所述第二模板转动。

3.根据权利要求2所述的研磨模具，其特征在于，所述驱动套包括：

驱动环，所述驱动环卡接于所述第一模板和/或所述第二模板上；

多个齿，所述多个齿设置于所述驱动环外壁上，沿所述驱动环的周向设置。

4.根据权利要求1所述的研磨模具，其特征在于，

所述第一模板包括第一排料孔，所述第一排料孔沿所述安装孔的周向设置；

所述第二模板包括第二排料孔，所述第二排料孔设置于所述本体上，沿所述安装块的周向设置；

所述第一排料孔与所述第二排料孔相连通。

5.根据权利要求2所述的研磨模具，其特征在于，

所述第一模板的一侧设置有定位槽，所述本体嵌于所述定位槽内。

6.根据权利要求5所述的研磨模具，其特征在于，

所述驱动套的内壁上设置有凸起；

所述定位槽的侧壁上设置有缺口；

所述本体的侧壁上设置有卡槽；

其中，所述凸起穿过所述缺口后嵌于所述卡槽内。

7.根据权利要求5所述的研磨模具，其特征在于，

所述本体的厚度小于所述定位槽的深度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨模具，其特征在于，

所述安装块的高度与所述安装孔的高度之差等于石英晶片的预设厚度。

9.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨模具，其特征在于，还包括：

调整垫，所述调整垫设置于所述第一模板与所述第二模板之间，所述调整垫上设置有避空位，所述避空位与所述安装块相适配。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的研磨模具，其特征在于，还包括：

定位销，所述定位销的一端插接于所述第一模板上，另一端插接于所述第二模板上。