[实用新型]研磨模具

说明书

本实用新型提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。本实用新型所提供的研磨模具，并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。

技术领域

本实用新型涉及石英晶片技术领域，具体而言，涉及一种研磨模具。

背景技术

目前，随着5G的发展，要求的石英晶体谐振器的频率越来越高，也要求基频的频率越来越高，那么石英晶片的厚度需要越来越薄。

在相关技术中，石英晶片的加工工艺以研磨为主，在研磨石英晶片时，需将石英晶片放置在游星轮内，游星轮带动石英晶片在研磨设备内运动。但由于石英晶片最终的厚度取决于游星轮的厚度，所以当石英晶片过薄时，游星轮的强度降低，无法稳定地带动石英晶片运动，进而导致石英晶片的废品率升高。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的第一方面提出一种研磨模具。

有鉴于此，本实用新型的第一方面提供了一种研磨模具，研磨模具用于研磨石英晶片，研磨模具包括第一模板和第二模板；第一模板上设置有安装孔，安装孔与石英晶片相适配；第二模板包括本体和安装块，本体与第一模板相贴合，安装块设置于本体上，并嵌于安装孔内；其中，安装块的高度小于安装孔的高度。

本实用新型所提供的研磨模具，第一模板和第二模板相贴合，第二模板的安装块由第一模板的一侧插入到安装孔内，并且安装块的高度小于安装孔的高度，所以在第一模板的另一侧会形成一个用于放置石英晶片的安装槽，将石英晶片放置于安装槽后，便可对石英晶片进行研磨；由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，即安装块的高度与安装孔的高度之差，所以第一模板与第二模板的整体厚度不在取决于石英晶片厚度，进而使得研磨模具具备更高的强度，研磨模具可稳定地带动石英晶片运动，提升石英晶片的研磨合格率，进而降低石英晶片的成本；并且由于石英晶片的厚度取决于安装槽的深度，所以调整安装槽的深度，即可获得不同厚度的石英晶片，石英晶片的厚度不再受限于研磨模具的厚度，进而可加工出厚度更薄的石英晶片，以提升石英晶体谐振器的频率，减小石英晶体谐振器的体积。

另外，本实用新型提供的上述技术方案中的研磨模具还可以具有如下附加技术特征：

在本申请的一个技术方案中，研磨模具还包括驱动套，驱动套连接于第一模板和/或第二模板上，以带动第一模板和第二模板转动。

在该技术方案中，驱动套套设于第一模板和第二模板的外侧，并与研磨设备的驱动部件相配合，以实现对研磨模具的驱动，进而实现对石英晶片的研磨。

在本申请的一个技术方案中，驱动套包括驱动环和多个齿；驱动环卡接于第一模板和/或第二模板上；多个齿设置于驱动环外壁上，沿驱动环的周向设置。

在该技术方案中，研磨设备的驱动部件包括太阳轮和内齿圈，在驱动环的外壁上设置多个齿，多个齿可同时与太阳轮和内齿圈相配合，将研磨模具作为游星轮，进而形成行星齿轮机构，使得研磨模具在围绕太阳轮的轴线转动的同时，也围绕研磨模具自身的周向转动，进而使得石英晶片的厚度被研磨的更加均匀，并且可有效地提升石英晶片的研磨效率。

在本申请的一个技术方案中，第一模板包括第一排料孔，第一排料孔沿安装孔的周向设置；第二模板包括第二排料孔，第二排料孔设置于本体上，沿安装块的周向设置；第一排料孔与第二排料孔相连通。