[实用新型]一种组合传感器装置和终端电子设备

权利要求书

1.一种组合传感器装置,其特征在于，包括：

封装外壳；

容纳腔，由封装外壳围合而成；

连通孔，设置于所述封装外壳上，连通所述容纳腔与外界环境；

声学传感器和环境传感器；所述声学传感器和所述环境传感器分别通过第一外壳、第二外壳封装在所述容纳腔内；所述第一外壳和所述第二外壳上分别设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔被配置为允许气流通过，且所述第一通孔处覆盖有第一透气膜；所述声学传感器包括与所述第一外壳围合成第一容纳腔的第一PCB板；所述环境传感器包括与所述第二外壳围合成第二容纳腔的第二PCB板。

2.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述声学传感器还包括设置在所述第一PCB板上远离所述第一容纳腔一侧的第一FPCB板，以及设置在所述第一PCB板上的MEMS麦克风芯片和第一ASIC芯片。

3.根据权利要求2所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第一PCB板上开设有声孔，在所述声孔处设置有固定在所述第一FPCB板上的第二透气膜，以及设置在第二透气膜上远离所述第一FPCB板一侧的防护网。

4.根据权利要求3所述的组合传感器装置，其特征在于：所述声孔的中心轴线与所述连通孔的中心轴线重合。

5.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述环境传感器还包括设置在所述第二PCB板上远离所述第二容纳腔一侧的第二FPCB板，以及设置在所述第二PCB板上的MEMS芯片和第二ASIC芯片。

6.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第一PCB板与所述第二PCB板一体成型；或者，所述第一PCB板与所述第二PCB板间隔设置。

7.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述环境传感器是一种气压传感器。

8.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：所述第一透气膜是网状透气薄膜，与所述第一外壳焊接固定或者胶合固定。

9.根据权利要求1所述的组合传感器装置，其特征在于：在所述容纳腔内设置有第三外壳；所述声学传感器设置有密封环，所述密封环受所述第三外壳和所述封装外壳挤压嵌入在所述第一PCB板或所述第二PCB板的侧壁上。

10.一种终端电子设备，其特征在于，包括终端电子设备外壳，以及设置在所述终端电子设备外壳内的如权利要求1-9任一项所述的组合传感器装置。

11.根据权利要求10所述的终端电子设备，其特征在于：所述终端电子设备外壳为所述组合传感器装置的封装外壳。