[实用新型]一种组合传感器装置和终端电子设备

说明书

本实用新型公开了一种组合传感器装置和终端电子设备，涉及传感器领域。该组合传感器装置包括封装外壳、封装外壳围合而成的容纳腔、连通孔、声学传感器和环境传感器。声学传感器和环境传感器的第一外壳和第二外壳上分别设置有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔被配置为允许气流通过，且第一通孔处覆盖有第一透气膜。本实用新型还提供一种终端电子设备，包括终端电子设备外壳。外界气压变化可以穿过该第一通孔进入容纳腔，传递到环境传感器，避免在整个终端产品外壳开孔，使终端产品保持良好的密封性，具有较好的防水防尘性能。

技术领域

本实用新型涉及传感器的技术领域，更具体地，涉及一种组合传感器装置和终端电子设备。

背景技术

麦克风和环境传感器已成为手机、手环等智能硬件的标配。麦克风和环境组合传感器装置有效缩小了产品尺寸空间。

现有的组合传感器产品是在外壳侧壁某个位置开设有一个通孔，用于平衡产品内外部环境参数，如气压参数，温度参数或者湿度参数，使得产品内部的环境传感器可以实时测量产品所在位置的外界环境参数。

但是这种设计会降低产品整机的防水和防尘性能，面对复杂的使用环境，组合传感器产品会有出现性能较低或者失效的风险。

因此，需要对现有麦克风和环境传感器的组合装置进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种改进的组合传感器装置。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种组合传感器装置,包括：

封装外壳；

容纳腔，由封装外壳围合而成；

连通孔，设置于所述封装外壳上，连通所述容纳腔与外界环境；

声学传感器和环境传感器；所述声学传感器和所述环境传感器分别通过第一外壳、第二外壳封装在所述容纳腔内；所述第一外壳和所述第二外壳上分别设置有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔被配置为允许气流通过，且所述第一通孔处覆盖有第一透气膜。

优选地，所述声学传感器还包括与所述第一外壳围合成第一容纳腔的第一PCB板，设置在所述第一PCB板上远离所述第一容纳腔一侧的第一FPCB板，以及设置在所述第一PCB板上的MEMS麦克风芯片和第一ASIC芯片。

优选地，所述第一PCB板上开设有声孔，在所述声孔处设置有固定在所述第一FPCB板上的第二透气膜，以及设置在第二透气膜上远离所述第一FPCB板一侧的防护网。

优选地，所述声孔的中心轴线与所述连通孔的中心轴线重合。

优选地，所述环境传感器包括与所述第二外壳围绕成第二容纳腔的第二PCB板，设置在所述第二PCB板上远离所述第二容纳腔一侧的第二FPCB板，以及设置在所述第二PCB板上的MEMS芯片和第二ASIC芯片。

优选地，所述第一PCB板与所述第二PCB板一体成型；或者，所述第一PCB板与所述第二PCB板间隔设置。

优选地，所述环境传感器是一种气压传感器。

优选地，所述第一透气膜是网状透气薄膜，与所述第一外壳焊接固定或者胶合固定。

优选地，在所述容纳腔内设置有第三外壳。

优选地，所述声学传感器设置有密封环，所述密封环受所述第三外壳和所述封装外壳挤压嵌入在第一PCB板或第二PCB板的侧壁上。

本实用新型还提供一种终端电子设备包括终端电子设备外壳，以及设置在所述终端电子设备外壳内的如以上任一项所述的组合传感器装置。

优选地，所述终端电子设备外壳为所述组合传感器装置的封装外壳。