[实用新型]一种增强型柔性电路板有效
申请号: | 202020774465.3 | 申请日: | 2020-05-12 |
公开(公告)号: | CN212183806U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 马永根;李志能;吴连根 | 申请(专利权)人: | 厦门市三特兴电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 | 代理人: | 陈为志 |
地址: | 361006 福建省厦门市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 增强 柔性 电路板 | ||
1.一种增强型柔性电路板,包括基板,其特征在于,所述基板为柔性基板(1),所述柔性基板(1)的表面设置有表层电路,柔性基板(1)上下两侧从内到外依次设置有纯胶层(2)、柔性覆铜层(3)及绝缘层(4),所述柔性覆铜层(3)与纯胶层(2)内设置有通孔,所述通孔上设置有连接柔性覆铜层(3)及表层电路的电镀层(6),所述绝缘层(4)填充整个通孔,所述柔性基板(1)的一侧设置有金手指(5),所述绝缘层(4)环绕金手指(5)一侧设置有凸起(7)。
2.根据权利要求1所述的一种增强型柔性电路板,其特征在于,位于金手指(5)外侧的所述绝缘层(4)上设置有增加手指摩擦力的纹路。
3.根据权利要求1所述的一种增强型柔性电路板,其特征在于,位于金手指(5)外侧的绝缘层(4)的顶部设置有延伸层(8),所述延伸层(8)与绝缘层(4)之间设置有弯折线。
4.根据权利要求3所述的一种增强型柔性电路板,其特征在于,所述延伸层(8)为铝板,铝板与绝缘层(4)插接固定。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的一种增强型柔性电路板,其特征在于,所述绝缘层(4)的材质为聚酰亚胺。
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