[实用新型]一种增强型柔性电路板有效

专利信息
申请号: 202020774465.3 申请日: 2020-05-12
公开(公告)号: CN212183806U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 马永根;李志能;吴连根 申请(专利权)人: 厦门市三特兴电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 代理人: 陈为志
地址: 361006 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 增强 柔性 电路板
【说明书】:

一种增强型柔性电路板,包括基板,所述基板为柔性基板,所述柔性基板的表面设置有表层电路,柔性基板上下两侧从内到外依次设置有纯胶层、柔性覆铜层及绝缘层,所述柔性覆铜层与纯胶层内设置有通孔,所述通孔上设置有连接柔性覆铜层及表层电路的电镀层,所述绝缘层填充整个通孔,所述柔性基板的一侧设置有金手指,所述绝缘层环绕金手指一侧设置有凸起,通过脉冲电镀填盲孔技术,激光打孔技术等,可以制作出多层的柔性电路板,满足小型信息机器要求,同时配合绝缘层能够有效的保护金手指,避免金手指的损坏,可靠性提高,同时方便金手指的插接、防护及散热。

技术领域

实用新型涉及燃烧器技术领域,具体为一种增强型柔性电路板。

背景技术

一般的印刷电路板由于上面承载许多的电子元件且必须固定安装在设备内,因此,必须具有一定的厚度及力学强度。柔性电路板(即FPC)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板。它可以弯曲、卷绕等,可随安装空间灵活布局,不属安装空间的局限,从而实现电子元器件装配与导线连接的一体化,突破了传统的互连技术的局限。还具有重量轻、体积小、散热性好的特点,如柔性电路板绝缘基材的厚度通常在0.1毫米以下。

传统的柔性电路板一般都是设置有一层,而且为了方便连接,位于柔性电路板端部的导电层会被刻蚀露出以形成所谓的金手指,在金手指部位不存在表面绝缘层,此处,表面绝缘层呈开窗形式,金手指由于比较容易断裂,因此,在保证柔性电路板柔性的同时,金手指附近的强度也需要得到保证。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种具有相当柔性、同时又能又能有效保证金手指强度的增强型柔性电路板。

(二)技术方案

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种增强型柔性电路板,包括基板,所述基板为柔性基板,所述柔性基板的表面设置有表层电路,柔性基板上下两侧从内到外依次设置有纯胶层、柔性覆铜层及绝缘层,所述柔性覆铜层与纯胶层内设置有通孔,所述通孔上设置有连接柔性覆铜层及表层电路的电镀层,所述绝缘层填充整个通孔,所述柔性基板的一侧设置有金手指,所述绝缘层环绕金手指一侧设置有凸起。

为了方便金手指的插入,本实用新型改进有,位于金手指外侧的所述绝缘层上设置有增加手指摩擦力的纹路。

为了有效的保护金手指,本实用新型改进有,位于金手指外侧的绝缘层的顶部设置有延伸层,所述延伸层与绝缘层之间设置有弯折线。

为了在保证防护金手指的同时提升散热,本实用新型改进有,所述延伸层为铝板,铝板与绝缘层插接固定。

本实用新型改进有,所述绝缘层的材质为聚酰亚胺。

(三)有益效果

与现有技术相比,本实用新型提供了一种增强型柔性电路板,具备以下有益效果:

该增强型柔性电路板,通过脉冲电镀填盲孔技术,激光打孔技术等,可以制作出多层的柔性电路板,满足小型信息机器要求,同时配合绝缘层能够有效的保护金手指,避免金手指的损坏,可靠性提高,同时方便金手指的插接、防护及散热。

附图说明

图1为本实用新型的一种增强型柔性电路板的结构示意图;

图2为本实用新型的一种增强型柔性电路板的延伸层的结构图;

图3为本实用新型的一种增强型柔性电路板的延伸层的俯视细节图。

1、柔性基板;2、纯胶层;3、柔性覆铜层;4、绝缘层;5、金手指;6、电镀层;7、凸起;8、延伸层。

具体实施方式

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